9月26日，A股三大指数小幅低开后震荡调整。截至收盘，沪指跌0.65%，深证成指跌1.76%，创业板指跌2.6%。

盘面上，科技股全线回调，算力、人工智能方向领跌。化纤板块逆市走强，神马股份涨停。军工板块走高，成飞集成、湘电股份涨停。风电概念活跃，明阳智能、吉鑫科技等涨停。

铜缆调整连接、光通信、苹果概念、液冷服务器等板块下挫。化纤、航空、水务、保险、电力等板块涨幅居前。

有色金属板块走强

消息面上，9月24日，我国宣布了新一轮国家自主贡献，明确提出，到2035年，非化石能源消费占能源消费总量的比重达到30%以上，风电和太阳能发电总装机容量达到2020年的6倍以上、力争达到36亿千瓦。

机构研报指出，经过近三年的下行周期，中国风电价值链通过行业自律成功实现了“反内卷”，在2025年初实现了价格和整体盈利能力的转机。

有色金属方向表现活跃，精艺股份3连板，江西铜业、铜陵有色、豫光金铅、白银有色等跟涨。

消息面上，9月24日，中国有色金属工业协会铜业分会第三届理事会第五次会议召开。铜冶炼行业“内卷式”竞争导致铜精矿加工费持续低位的问题是此次会议中代表反馈最集中的问题。中国有色金属工业协会党委常委、副会长陈学森在总结讲话中强调，铜冶炼行业“内卷式”竞争对行业影响大，与高质量发展导向存在偏差，铜行业企业要坚决反对铜冶炼行业“内卷式”竞争。

半导体产业链拉升

半导体产业链午后发力，联动科技、晶盛机电涨逾10%，华虹公司涨近6%，芯联集成、台基股份、聚辰股份跟涨。

券商研报认为，从产能角度看，国内晶圆厂全球市占率有望从目前的10%提升至30%，存在约3倍扩产空间；设备国产化率若从目前的20%提升到60%至100%，则有3至5倍的增长空间。

还有分析指出，短期看，半导体板块强势领涨，资金持续向产业链上游的设备/零部件/材料领域集中，驱动因素或包括板块轮动下的“补涨”需求凸显，以及近期上游材料硅片涨价潮爆发。中长期看，业绩高增、国产创新与AI需求共振或长期提振半导体板块景气度。

苹果指数盘中大幅下挫，领益智造、工业富联、科森科技、蓝思科技、东山精密跌幅居前。消息面上，谷歌公司宣布，将于明年推出一款“安卓电脑操作系统”，计划将Gemini、完整的安卓人工智能堆栈引入PC生态系统。

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