【大河财立方 记者 史冰倩 文 李博 摄影】10月22日至24日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州高新区举行。会上，郑州高新区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称麦斯克电子），以及豫信电子科技集团有限公司（以下简称豫信电科）与芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称芯联集成）两项合作项目相继签约。这两项签约，将为河南半导体产业完善产业链布局注入强劲动力。

在郑州高新区管委会与麦斯克电子的签约仪式上，郑州高新区党工委副书记张超和麦斯克电子党委副书记、总经理姚献朋签署协议。

据了解，此次合作聚焦半导体硅片领域，一方面推进8英寸硅抛光片扩产，新建工厂将依托高新区优势提升区域供给能力，缓解关键材料缺口；另一方面全力攻关12英寸硅抛光片研发，填补河南高端特色半导体硅片空白。

作为河南半导体材料骨干企业，麦斯克电子此次与郑州高新区的合作，将进一步完善河南半导体产业链，提高产业自给率，吸引上下游企业集聚，并助力麦斯克向“世界领先的全流程一体化半导体硅片供应商”目标迈进。

随后，在豫信电科与芯联集成的签约仪式上，芯联集成董事长、总经理赵奇和豫信电科总经理、党委副书记、副董事长何航校共同见证，芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋与河南信息产业私募基金管理有限公司董事长冯武签署协议。

根据协议，双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，涵盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域，同时加强AI服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。

资料显示，豫信电科为省管重要骨干企业，承担河南数字政府建设、数字经济核心产业发展等任务。芯联集成作为全球碳化硅IDM龙头企业，拥有国内领先的车规级平台以及中国规模最大车规级IGBT制造基地。此次合作将助力河南抢抓碳化硅商业化机遇，依托本地服务器电源与高压设备电源产业基础，构建“材料—器件—系统—应用”全链条产业生态闭环，实现半导体产业“换道超车”。

两大项目的成功签约，标志着河南在半导体产业布局上迈出关键步伐，未来将有力支撑先进计算、新能源汽车、智能电力装备等高增长产业发展，推动河南在全国半导体产业格局中占据更重要地位。

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