【大河财立方 记者 吴春波 史冰倩 文 李博 摄影】今年以来，半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，河南半导体产业迎来历史性发展机遇。为加快推动完善河南半导体产业链，打造中部半导体产业高地。10月23日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州高新假日酒店正式开幕。

本次大会主题聚焦“协同发展 合作共享”，在郑州高新区的大力支持下，由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电子科技集团有限公司（简称豫信电科）及旗下洛阳单晶硅集团有限责任公司（简称洛单集团）、麦斯克电子材料股份有限公司（简称麦斯克电子）共同承办。

盛会聚力

助推河南打造半导体产业高地

作为我国半导体材料领域的高规格年度盛会。国内半导体产业链政、商、研、学等以及中国电科、上海新昇、上海合晶、芯联集成等产业链企业代表300多人汇聚一堂，共话半导体材料创新应用，共谋半导体产业发展前景，助力我省打造中部地区半导体产业高地。

当前，全球半导体产业格局深刻变革，技术迭代加速，生态重构深化。与此同时，围绕加快构建“7+28+N”重点产业链，河南省积极培育碳化硅半导体、电子材料、高纯石英等专精特新细分产业链，加快核心技术攻关，推动龙头企业集聚、产业生态不断优化。

王莉莉

工信部电子信息司电子基础处四级调研员王莉莉在致辞中表示，期待与会专家学者、企业代表共同聚焦技术创新、生态建设、绿色转型，持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，前瞻布局二维半导体材料等前沿方向，打造“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系，加强绿色回收技术研发，让科技创新与生态和谐并行。

严琛

河南省工业和信息化厅党组书记、厅长严琛在致辞中表示，河南将从深化创新协同、强化产业协同和优化要素协同三个方面入手，打造一批高水平创新平台，不断增强产业发展的技术支撑能力，加快牵引优质项目落地河南，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度，让河南成为半导体产业创新创业的沃土。

庄建球

郑州市委副书记、市长庄建球表示，郑州市将以此次大会为契机，做大做强电子信息与新材料产业，进一步放大产业融合优势、人才集聚优势、政策集成优势和区位发展优势，深度对接国际国内资源，聚力发展半导体材料和设备、先进封测、第三代半导体和智能终端应用，加快培育打造半导体材料产业集群，为推动我国半导体产业高质量发展贡献郑州力量。

屠海令

“全球半导体产业格局深刻变革，材料作为产业基石，市场前景广阔、国产化进程加速、创新活力迸发。”中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令建议，可以从强化基础研究与前沿布局、深化产业链协同创新、拥抱绿色与智能化趋势和构建坚韧的人才链等4个方面入手，推动中国半导体产业链破局。

李亚东

豫信电科集团党委书记、董事长李亚东在致辞中表示，作为河南省管重要骨干企业，豫信电科集团将与行业同仁一起，锚定硅基材料、第三代半导体、金刚石等重点领域，深挖产业优势，共探前沿技术、共落合作项目，也期待通过资源互通、场景共享，不断拓宽半导体材料的应用领域，为河南现代化产业体系建设、制造强省打造注入力量。

携手擘画

推动优质项目加速落地

本次大会，不仅是技术交流的平台，更是合作落地的起点。

会议期间，郑州高新区管委会与麦斯克电子、豫信电科与芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称芯联集成）两项合作项目相继签约。

郑州高新区管委会与麦斯克电子正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。

根据规划，双方将共同发起成立项目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，重点提升在高端特色硅片领域的工艺技术与规模化生产能力。

作为河南半导体硅材料领域龙头企业，麦斯克电子专注于半导体硅材料的研发生产，已经量产5、6、8英寸电路级单晶硅抛光片。郑州高新区拥有传感器和新材料等优势产业，汇聚众多高校以及超算中心等一批国家级、省市级的创新平台，形成了良好的产业和人才支撑体系。

此次签约落地，将进一步完善河南半导体产业链，提高产业自给率，吸引上下游企业集聚，并助力麦斯克向 “世界领先的全流程一体化半导体硅片供应商”目标迈进。

以战略签约为契机，豫信电科与芯联集成将在产业、资本、人才等多方面深化合作，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，涵盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域，同时加强AI服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。

豫信电科为省管重要骨干企业，承担河南数字政府建设、数字经济核心产业发展等任务。芯联集成作为全球碳化硅IDM龙头企业，拥有国内领先的车规级平台以及中国规模最大车规级IGBT制造基地。

此次合作将助力河南抢抓碳化硅商业化机遇，依托本地服务器电源与高压设备电源产业基础，构建“材料—器件—系统—应用”全链条产业生态闭环，实现“换道超车”。

张超

招商推介环节中，郑州高新区党工委副书记张超表示，郑州高新区将围绕建设世界一流高科技园区展开工作，持续做实“高”“新”两篇文章，牢记“两高四着力”要求，打造国家先进制造业集群。

思想交锋

专家及企业代表现场答疑解惑

当前，全球半导体产业正面临技术升级与供应链重塑的深刻变革，以碳化硅（SiC）为代表的第三代宽禁带半导体材料，已成为全球科技竞争的战略高地，进入高速增长期。

值得注意的是，加快布局发展氮化镓、碳化硅、磷化铟等半导体材料，已经成为河南省加快制造业“六新”突破和打造全国新兴先进电子材料基地的重要一环。

大会期间，围绕半导体产业发展关键议题，国内数十位行业权威专家与知名企业代表碰撞思想火花，并现场答疑解惑。

2024年以来，在AI和先进制程需求日益增长的背景下，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高，此外先进封装与HBM生产的新应用也提升了硅晶圆的消耗量，整体需求提升助推硅晶圆出货量继续强劲增长。

李炜

“当前，半导体产业已经成为一个关键性战略产业。”上海新昇半导体科技有限公司董事长兼总经理李炜表示，目前国内IC供给率仍然不足，成长空间巨大，未来本土IC本土制造比例将持续提升，预计将从2022年的18%增至2028年的24%。

李炜透露，中国IC市场从2024年起迅速恢复，已从2023年的1345亿美元增至2024年的1745亿美元，基本摆脱了全球经济复苏放缓以及地缘政治的不利影响。但也面临高端“卡脖子”和低端竞争激烈的不利局面，相关产业生态亟须进一步完善。

袁锋

“近年来，中国新能源汽车快速发展，中国汽车供应链走向自主可控并有望保持持续领先，但汽车芯片国产化率仍处于低位。”芯联动力董事长袁锋表示，未来，面对不同需求，公司将在芯片设计、制造与封测和供应链下游应用领域，为企业提供解决方案，助力半导体产业解决“卡脖子”难题，为提升中国半导体产业全球竞争力提供重要保障。

姚献朋

“半导体行业在技术、经济方面的矛盾日益加剧，半导体企业急需通过数字化转型实现产业升级，半导体硅片行业在生产经营方面也面临新的困境。”麦斯克电子总经理姚献朋表示，数智赋能的产业转型升级是新质生产力的重要载体，麦斯克电子作为河南省半导体材料产业龙头企业，将协同其他半导体企业，共探数智赋能之路，助力中国半导体行业发展。

大河财立方记者了解到，10月24日，本次大会还同步举行三大专题分论坛，分别聚焦一到四代半导体材料。有研硅、天岳先进、超硅半导体、通美晶体、同光股份、洛阳中硅高科等企业齐聚会场，围绕各代半导体材料的技术进展与应用前景展开深入交流，分享企业数字化转型经验。

同时，本次大会还同期举办行业会展，50余家半导体产业链企业，集中展示前沿产品与创新成果，交流产品及发展经验。会后，与会嘉宾实地走访郑州本地半导体材料企业，为河南省引进先进技术、集聚创新资源、培育产业生态创造新的契机。

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