2025年9月29日，武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）更新财务资料后，科创板IPO审核恢复进程，联席保荐机构为国泰海通、华源证券，保荐人代表为：李冬、寻国良、吕谦、胡春梅。

作为国内半导体特色工艺领域的重要企业，其此次IPO拟募资48亿元，专项用于加码产能建设与核心技术研发，聚焦行业关键赛道突破。

一、主营业务情况：特色工艺卡位赛道，国产替代有支撑

新芯股份成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，以特色存储为支撑、三维集成技术为牵引，产品覆盖汽车电子、工业控制等多领域，与细分行业头部厂商保持稳定合作。

从行业背景来看，全球特色工艺市场规模超600亿美元，叠加AI、物联网等下游需求增长，国产替代空间广阔。此次公司计划募资48亿元，将投入12英寸集成电路制造生产线三期项目及特色技术迭代研发，契合国家产业政策与公司发展战略。

此外，公司获国家集成电路产业投资基金及地方国资战略支持，有望持续享受政策红利。

二、财务表现：营收增长但盈利持续下滑，2025年前三季度预亏

2022年至2025年上半年，新芯股份营收分别为35.07亿元、38.15亿元、42.58亿元、24.38亿元，呈增长态势。

但受行业周期、固定资产折旧、研发投入增加及汇兑损失扩大等影响，归母净利润逐年下滑至712.30万元，扣非归母净利润2025年上半年亏损9802.56万元。

同时，公司综合毛利率同步走低，2022年至2025年上半年分别为36.51%、22.69%、20.30%、22.72%，累计降幅13.79个百分点，2024年各项指标均低于行业可比公司平均水平。

据新芯股份2025年1-9月业绩预告，预计营收35亿-36亿元，同比增长11.25%-14.43%。但归母净利润预计亏损0.9亿-1.2亿元，对比上年同期盈利1.38亿元，正式陷入亏损。

公司称亏损主因产能扩张、研发投入增加及汇兑影响。虽预计2026年扭亏，但同时也重点提示：行业周期、产能利用率下降等可能导致上市后业绩下滑或亏损扩大。

三、股权结构分散，控股股东、发行人均无实控人

招股书显示，长控集团直接持有新芯股份68.19%股份，为控股股东。但长控集团股权结构分散，结合其历史沿革、治理结构及决策机制，不存在实际控制人，因此新芯股份亦无实控人。

新芯股份在招股书中提示了无实际控制人的风险；公司控股股东较为分散的股权结构可能影响其对于下属子公司的决策效率，使得发行人存在错失发展机遇的风险。此外，公司未来若控股股东发生股权变动可能间接导致发行人控制权发生变动，进而给公司经营和业务稳定带来潜在的风险。

四、董事长为美国籍，身兼多职，未在发行人处领取薪酬

招股书显示，公司现任董事长YANGSIMONSHI-NING（杨士宁）为美国籍、持有中国永久居留权，拥有美国伦斯勒理工学院物理学硕士及材料工程学博士学位。

杨士宁行业履历深厚，曾任职于英特尔、中芯国际、格芯等顶尖企业，2016-2022年担任长江存储CEO，主导国内3DNAND技术关键突破，2022年12月起同时担任长控集团副董事长与新芯股份董事长。

值得注意的是，杨士宁目前在芯盟科技、英诺赛科等9家企业兼职，未在新芯股份领薪，薪酬由控股股东长控集团发放；公司与长江存储、长控集团存在多名高管交叉任职情况。

五、董监高薪酬逐年上涨，报告期内实施分红5亿元

报告期内，新芯股份董事、监事、高级管理人员薪酬总额及占利润总额的比例均呈逐年上涨趋势。2025年上半年占比为负值，主要系该报告期内公司利润总额为负值。

具体来看，2023-2024年，总经理孙鹏薪酬分别为480.69万元、489.43万元，在公司众高管中位列第一名，且上涨了。

副总经理周俊2023年为250.34万元，2024年260.62万元，也上涨了。

副总经理王宁2023年为198.14万元、2024年为170.02万元，小幅下滑。

汤海燕2023年11-12月为22.05万元，2024年全年136.4万元。

2023年，公司归母净利润3.94亿元（同比下滑45.05%），流动比率0.84，资产负债率52.16%，经营活动净现金流17.10亿元（同比下滑24.84%），财务存在一定压力。

即便如此，公司仍实施5亿元现金分红，超出当年净利润1.06亿元，占2021-2023年累计净利润（17.5亿元）的28.59%。

六、上市的目的及未来发展规划

招股书显示，新芯股份通过本次上市，一方面可进一步拓宽融资渠道，提升核心业务领域产能规模与研发投入，增强晶圆代工行业市场地位及核心竞争力，实现可持续发展；另一方面有利于优化公司治理结构、吸引优秀人才，完善团队能力建设与治理水平，为股东及行业持续创造价值。

公司在招股书中明确使命与愿景：作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，紧扣国家半导体及集成电路行业战略性发展规划，以“致力于卓越的半导体技术与制造，为民族产业提升科技实力，为股东实现投资回报，为员工赢得美好生活”为使命，以“成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用”为未来愿景。

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