近期，半导体材料领域迎来上市、融资、扩产与签约等产业热潮：恒坤新材、西安奕材相继登陆科创板，募资加码光刻胶、12英寸硅片等关键材料产能；烁科晶体斩获8亿元国家级战略投资，助力碳化硅衬底技术迭代与全球化布局；立昂微投资超22亿元扩产重掺衬底片，易芯半导体签约超大尺寸硅材料项目，聚焦高端市场补短板。

从光刻胶、半导体硅片到第三代半导体碳化硅，一批国内企业正通过技术攻关、产能扩张与资本联动，在核心材料领域持续突破，这些动作将进一步完善国内半导体材料的产品矩阵与产能布局，提升核心材料的自主供应能力。

恒坤新材：科创板正式挂牌

11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）在上海证券交易所科创板正式挂牌交易。公司在上市公告中披露，本次发行实际募集资金约10.1亿元，扣除发行费用后净额约8.9亿元，计划全部投向“集成电路用先进材料项目”和“集成电路前驱体二期项目”，总投资额约14.28亿元。

资料显示，恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门海沧区，是国内为数不多具备12英寸晶圆关键材料研发与量产能力的企业。公司核心业务聚焦光刻胶、前驱体等集成电路制造关键材料的研发、生产与销售，已在部分国外高端光刻材料领域实现国产替代

恒坤新材产品聚焦光刻材料和前驱体材料两大类。光刻材料涵盖SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等已量产产品，ArF光刻胶已通过客户验证并实现小规模销售；前驱体材料中TEOS等产品也已量产，此外还在布局SiARC、TopCoating等新型光刻材料及硅基、金属基前驱体材料。

近年来，公司营收保持快速增长：2022年实现营业收入3.22亿元，2023年提升至3.68亿元，2024年进一步攀升至5.48亿元，2025年上半年已达2.94亿元。净利润方面，2022-2024年分别为1.01亿元、0.90亿元、0.97亿元，2025年上半年虽出现轻微下滑，但仍保持正向盈利。

西安奕材：科创板正式挂牌

除恒坤新材外，西安奕材也于近期完成科创板挂牌，成为半导体材料领域近期上市的重点企业。

10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）在上海证券交易所科创板正式挂牌，公司本次募集资金总额约46.36亿元，扣除发行费用后净额约45.07亿元，全部用于“西安奕斯伟硅产业基地二期”项目的产能扩建与技术研发。

该项目总投资约125.44亿元，重点扩建12英寸硅片产能，计划在2028年前实现年产180万片的规模化投产，涵盖新建晶圆拉伸、抛光、外延等全流程产线。

西安奕材通过本次募资保障第二工厂建设，可与已达产的第一工厂形成更优规模效应。据悉，西安奕材2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可大幅满足届时中国大陆地区对12英寸硅片的需求。

西安奕材成立于2016年，专注12英寸半导体硅片的研发、生产与销售，产品覆盖NAND Flash、DRAM、CPU/GPU、功率管理、显示驱动、CIS等多类芯片的量产需求。公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大工艺环节的完整技术体系。

2025年第三季度公司实现营业收入约19.33亿元，净利润为-5.58亿元，主要因产能扩张期间费用上升。

烁科晶体获8亿元国家级战略投资

11月17日，山西烁科晶体有限公司（以下简称“烁科晶体”）增资项目在北京产权交易所正式落地。

本轮融资由国家军民融合产业投资基金二期有限责任公司领投，国调二期协同发展基金股份有限公司和建信金融资产投资有限公司共同参与，总投资规模达8亿元。

其中，国家军民融合产业投资基金二期出资5亿元，国调二期协同发展基金出资2亿元，建信投资出资1亿元。

烁科晶体成立于2018年10月，是国内专注于碳化硅材料研发与生产的领军企业。公司隶属于中国电子科技集团旗下的中电科半导体材料有限公司，注册资本5.1亿元。

碳化硅因其宽禁带、高热导率、高击穿场强等优势，被广泛用于新一代雷达、卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车和基站等重要领域。此次增资是国家资本对碳化硅这一“十四五”规划重点产业的有力支持。

烁科晶体目前已实现年产7.5万片的第一期产能，并在2025年初启动二期项目，计划新增6-8寸N型碳化硅单晶衬底约20万片/年，进一步提升产能规模。

9月，烁科晶体与韩国EYEQLab及模块制造商NAMUGA在釜山达成战略合作，开始向EYEQLab批量供应8英寸SiC衬底，并计划在2026-2028年共同建设第二家工厂，进一步拓展在新能源、5G通信及AR光波导等领域的市场。

此外，7月30日烁科晶体在山西转型综改示范区启动了年产100万mm3碳化硅单晶项目，标志着其在国内产能扩张进入新阶段。

立昂微拟投资22.62亿元扩产重掺衬底片

11月17日，立昂微发布公告，宣布其控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司计划斥资22.62亿元在浙江衢州智造新城东港片区现有厂房内扩建“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。

该项目总投资22.62亿元，其中固定资产投资约21.96亿元，预计建设周期约60个月，分阶段投入，年均投入约3.5亿元，资金来源为公司自有资金与自筹资金。

项目建成后，立昂微的12英寸重掺硅片产能将提升至年产180万片，形成与公司现有6-12英寸硅抛光片、硅外延片的上下游配套，旨在满足高端功率器件、模拟芯片对重掺砷、重掺磷等特殊规格硅外延片的需求。

重掺硅片是指在硅晶体生长过程中加入较高浓度的掺杂剂（如砷、磷），以实现低电阻率、厚层或埋层等特殊性能，广泛用于高压功率器件、模拟电路以及新能源车载功率模块等关键应用。相较于轻掺硅片，重掺硅片的晶体生长难度更大，需要精准控制掺杂浓度和分布，以满足不同客户的定制化需求。

资料显示，立昂微成立于2002年，2020年在上海证券交易所主板上市，是国内较早布局半导体硅片业务的企业之一。公司业务涵盖半导体硅片、功率器件芯片、化合物半导体射频与光电芯片三大板块。

根据公司财报，2025年前三季度，公司整体营收约26.4亿元，同比增长15.94%；其中半导体硅片板块实现主营收入19.76亿元，同比增长19.66%。报告期内公司出现1.08亿元净亏损，主要受原材料价格上升和研发投入加大的影响。

在此背景下，立昂微通过大规模资本投入扩产重掺硅片，有利于提升产品结构的高端比重，增强在功率半导体材料领域的竞争力，进而改善盈利质量。

易芯半导体签约超大尺寸先进半导体硅材料项目

11月13日，安徽易芯半导体有限公司与呼和浩特经济技术开发区举行超大尺寸先进半导体硅材料项目签约仪式，此次签约标志着双方在大直径硅材料、硅片及氧化硅片等关键半导体硅材料领域的深度合作正式启动。

签约项目聚焦超大尺寸（12英寸及以上）先进半导体硅材料的研发、生产与产业化。项目计划在呼和浩特经开区建设研发平台和产能基地，依托经开区完善的产业链配套和政策支持，结合安徽易芯在大直径硅材料、硅片、氧化硅片三大业务板块的技术积累，实现技术与资源的协同创新。

资料显示，安徽易芯半导体有限公司是一家专注于大直径硅材料的高新技术企业，主营业务包括大直径硅材料、硅片和氧化硅片三大类。公司拥有自主研发的硅棒、硅片生产工艺，已在国内12英寸半导体硅片领域形成一定规模的产能。

此前，公司在合肥新站区建设了年产96吨12英寸半导体级单晶硅棒的项目，年产约160万片硅片，采用国际或国内先进的低能耗设备，符合清洁生产要求。

超大尺寸硅材料是高端逻辑芯片、存储芯片以及功率器件的基础材料。项目的落地将为呼和浩特及周边地区引入高端半导体材料研发与制造能力，形成从材料研发、晶体生长到硅片加工的完整产业链。对提升国内半导体产业链的自主可控水平、加快新一代信息技术（如AI、5G/6G、车规芯片）发展具有重要推动作用。