粘接资讯消息， 12月18日，北交所公告，上市委员会2025年第44次审议会议于2025年12月18日上午召开，审议结果无锡创达新材料股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

创达新材本次北交所IPO保荐机构、会计师事务所、律师事务所分别为申万宏源证券承销保荐有限责任公司、立信会计师事务所（特殊普通合伙）和国浩律师（上海）事务所。

创达新材2003年成立，主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前 主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料。

2022年度、2023年度、2024年度和2025年1-6月， 公司营业收入分别为31,132.73万元、34,481.10万元、41,904.61万元和21,146.75万元； 归母净利润分别为2,272.69万元、5,146.62万元、6,122.01万元和3,318.13万元；扣非归母净利润分别为2,053.85万元、4,624.67万元、5,877.95万元和3,208.72万元。

2022年度、2023年度、2024年度和2025年1-6月，公司 综合毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80%和33.08%。

公司主要客户群体涵盖 功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。

报告期内，公司 电子封装材料销售收入分别为30,919.26万元、33,902.22万元、39,698.85万元和20,201.66万元，占主营业务收入的比重分别为99.42%、98.44%、94.86%和95.62%。

2022年末、2023年末、2024年末和2025年6月末，公司应收账款、应收票据、合同资产及应收款项融资的合计账面价值分别为19,426.28万元、22,302.38万元、24,228.41万元和24,657.05万元，占资产总额的比例分别为36.58%、37.49%、37.85%和38.27%。

2022年度、2023年度、2024年度和2025年1-6月，公司税收优惠金额分别为1,254.08万元、1,636.18万元、1,751.67万元和872.70万元，占利润总额的比例分别为55.88%、28.49%、25.00%和23.46%。

经审阅，2025年1-9月，公司营业收入为32,298.22万元，净利润为5,293.64万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为5,186.94万元。

公司本次募集资金拟用于“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”、“研发中心建设项目”及补充流动资金，拟募集资金3亿元。

张俊、锡新投资、陆南平、绵阳惠力分别持有公司15.8706%、11.1117%、7.6672%和17.2245%的股份，张俊及其控制的锡新投资、陆南平及其控制的绵阳惠力，依其出资额或者持有的股份及相关协议所享有的表决权占公司股本总额百分之五十以上，系公司的控股股东。

董事长张俊合计控制公司26.9823%股份所代表的表决权，副董事长陆南平合计控制公司24.8917%股份所代表的表决权，张俊、陆南平为公司共同实际控制人。

关于创达新材

无锡创达新材料股份有限公司成立于2003年，总部位于江苏无锡，是一家专注于高性能热固性复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，至今已有二十多年历史。。公司主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子等领域。

公司拥有江苏无锡和四川绵阳两大生产基地，员工约449人，2024年营业收入达4.19亿元。作为专精特新“小巨人”企业，其技术实力突出，已获得52项发明专利和42项实用新型专利。

公司现占地面积77000平方米，建筑面积37000平方米；公司下辖绵阳惠利电子材料有限公司、绵阳惠利环氧工程有限公司、无锡嘉联电子材料有限公司、创达惠利新材料（四川）有限公司、创达惠利新材料（成都）有限公司、深圳创达新材料有限公司六个子公司；拥有江苏无锡、四川绵阳两个生产基地。

来源：财汇安投、东方财富网

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论坛主题

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2、论坛时间：2026年1月7日-8日（6日下午预签到）

3、论坛地点：中国•深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知）

论坛组织

1、主办单位：深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联盟

2、协办单位：胶我选、武汉新材料科学学会、武汉粘接学会

3、支持单位：深圳市首骋新材料科技有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、上海博枫贸易有限公司 、青岛长荣化工科技有限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司、广东厚雅化工有限公司、浙江硅创科技股份有限公司

4、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司

5、支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、新材料在线、有机硅商城等

论坛报告及嘉宾

本次论坛将重点围绕半导体、传感器、机器人 等新兴高端电子用胶方向 邀请报告，部分确认演讲报告如下：

本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。

本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶产业胶粘剂、原料、仪器设备及包装辅料等企业参展：

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