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12月26日，长电科技（股票代码：600584.SH）发布公告，宣布成功完成“2025年度第一期科技创新债券”（简称“25长电科技MTN001(科创债)”）的发行工作。本期债券实际发行规模为24亿元，期限为“5+5年”，票面利率为2%，创下近期同类债券利率低位。交通银行担任主承销商，工商银行与兴业银行作为联席主承销商。债券起息日为2025年12月26日，兑付日为2035年12月26日。

科技创新债券是中国债券市场为支持国家创新驱动发展战略而设立的专项融资工具，旨在引导金融资源精准投向科技型企业，特别是处于关键成长期与技术攻关期的硬科技企业。该类债券通过市场化机制，吸引长期资金支持科技创新，具有“精准、高效、持续”的特点。目前，我国已初步构建起包含科创票据、科创公司债、知识产权证券化等在内的多层次科创金融产品体系，并逐步完善配套政策与信息披露机制，共同推动科创债券市场健康发展。

作为集成电路封测行业的领军企业，长电科技此次发行科技创新债券，不仅是积极响应国家科技金融政策的具体行动，也是公司深化战略布局、强化研发投入的重要举措。封测环节作为半导体产业链的关键一环，其技术突破对我国产业自主可控具有战略意义。通过发行专项科创债券，长电科技进一步明确了其持续投入先进封装技术研发的决心。

本期债券发行受到市场广泛关注与踊跃认购，实现超额认购，充分体现了投资者对长电科技行业地位、经营实力与信用水平的高度认可。集微网认为，在当前市场环境下，2%的发行利率显著低于多数同期限信用类债券，凸显了公司在资本市场的强势议价能力与良好信誉。低成本融资有助于公司进一步优化财务结构，降低综合资金成本，为持续技术研发与产能升级提供稳定支持。

债券采用“5+5年”的期限结构，与半导体行业研发周期长、资本投入大的特点高度契合，既锁定了中长期资金，也缓解了短期偿债压力，有利于公司稳步推进重大研发与扩产项目，避免期限错配风险。本次发行也标志着长电科技在拓展直接融资渠道、优化债务结构方面迈出关键一步，多元机构投资者的积极参与，有助于公司构建稳定、长期的投资者生态，为未来可持续发展夯实资本基础。

本期债券属于长电科技在银行间市场注册的48亿元中期票据额度内的首期发行，剩余额度可在注册有效期内分期使用，为公司后续灵活融资预留了空间。分期发行模式不仅提升了资金调度效率，也进一步丰富了公司的融资工具组合。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务平台，在中国、韩国、新加坡等地设有研发与生产基地，技术涵盖晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D集成等前沿领域。本次债券募集资金将主要用于支持公司在科技创新相关领域的业务发展与能力建设，将助力公司在全球半导体封测市场中巩固和提升竞争优势。

综合来看，长电科技此次成功发行首期科技创新债券，不仅优化了自身资本结构、降低了融资成本，也向市场传递出公司聚焦主业、稳健经营、持续创新的发展信号。在国内外半导体产业竞争日趋激烈的背景下，此举为其实现技术突破与产业升级提供了有力的金融支撑，也为行业同类企业利用资本市场推进科技创新提供了有益参考。