前段时间，台积电发布了一份史上最炸裂的财报。

2025年四季度营收1.04609 万亿元新台币（约2300亿元人民币），增长了36%，而净利润5057.4 亿元新台币（约1120亿元），同比增长35%，创下历史纪录。

台积电为何这么牛，当然是因为先进芯片太强了，7nm及以下工艺，贡献了77%的营收。

但是，大家不知道的是，对于台积电而言，其实不仅仅只是先进工艺，还有非常重要的一部分，没有被大家看到，那就是先进封装，特别是CoWoS封装，现在一个季度，也有上百亿美元的收入。

所以说，台积电现在其实是两个方向在发力，一手先进工艺，一手先进封装，全球都没有对手，才会业绩封神。

而先进工艺、先进封装这两个方向，是因为两家公司而撑起来的，也正是这两家公司，定义了台积电的现在，以及未来。

决定先进工艺的是苹果，苹果这些年，一直将自己的所有订单交给了台积电，包括A芯片、M芯片等，要求只有一个，那就是台积电要时刻保持自己的工艺是全球最顶尖的。

而台积电拿到了苹果的订单，于是花巨大的成本来追逐摩尔定律，时刻让自己的芯片工艺前进，达到全球顶尖，进而帮助苹果在芯片上，实现领先地位，两者合作共赢。

决定先进封装这一块的是英伟达。

英伟达的AI芯片对于先进工艺要求不高，一般都是定制工艺，相比起最新的工艺，都会落后一代，比如苹果在用3nm时，英伟达用4nm。

但在先进封装上，英伟达要求更高，特别是CoWoS封装，一直是英伟达的制胜武器，英伟达之所以将大量的AI芯片交给台积电，看中的不是工艺，而是封装。

按照媒体的说法，以前苹果是台积电的最大客户，但到2026年，英伟达可能会取代苹果，成为台积电的最大客户。

但不管是苹果，还是英伟达第一，对于台积电而言，其实这两家企业，是两个方面，一个代表先进工艺，一个代表先进封装，它们也早就帮台积电定义好了现在的业务逻辑，甚至是未来的路。