瑞财经 王敏 1月26日,据港交所官网,聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰股份”)向港交所递交招股书,独家保荐人为中金公司。
据悉,聚辰股份于2019年12月23日在上交所上市,截至1月27日收市,其总市值约274.38亿元。
招股书显示,聚辰股份成立于2009年,是全球领先的高性能非易失性存储(NVM)芯片设计公司,致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求,为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NORFlash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。
根据弗若斯特沙利文的资料,于2023年及2024年,按收入计,聚辰股份是中国排名第一的EEPROM供应商以及全球排名第二的DDR5SPD芯片供应商。
业绩方面,2023年、2024年和2025年前九个月,聚辰股份的营业收入分别为7.03亿、10.28亿和9.33亿元,相应的净利润分别为0.83亿、2.76亿和3.10亿元。
上市前,陈作涛间接控制约23.72%的股份,为单一最大股东。陈作涛亲兄弟陈作宁通过持有相关主体少量股权,参与组成单一最大股东集团,并未任职。
陈作涛,55岁,自2017年4月起担任公司董事长兼执行董事。1997年11月至2014年4月,他担任北京德之宝投资有限公司(天壕投资集团有限公司的前身)的执行董事,期间领导公司制定投资战略并监管投资项目的实施。