3月10日，美格智能技术股份有限公司（以下简称“美格智能”，股票代码：3268.HK、002881.SZ）正式在香港联交所主板上市，发行规模为11.6亿港元。中金公司在本项目中担任独家保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，并作为独家结算代理人。

中金公司全面牵头本项目整体工作，凭借高效专业的执行能力，把握上市申请过程中的关键节点；同时，依托对无线通信模组、端侧AI与智能网联车产业链的深刻理解及丰富的项目经验，挖掘并呈现美格智能在高算力智能模组、5G车载模组及多元化下游场景拓展方面的核心投资亮点，设计合理发行结构，成功撬动了对冲基金和长线投资人的踊跃参与，为发行定价的圆满完成提供了有力保障。

本次发行是中金公司在硬科技领域A to H业务中的又一标杆案例，彰显了中金公司深耕硬科技与数字产业赛道、以专业金融能力服务行业领军企业的坚定承诺。通过助力美格智能对接国际资本市场，中金公司积极践行服务高水平科技自立自强，为提升产业链、供应链韧性贡献金融力量。未来，中金公司将继续秉持“植根中国，融通世界”的初心使命，凭借全方位的综合金融服务优势，持续赋能科技创新，助力实体经济高质量发展。

美格智能是中国领先的无线通信模组及解决方案提供商，以无线通信模组技术为核心，提供智能模组、数传模组等产品，结合客户场景需求交付定制化解决方案，其模组及解决方案广泛应用于泛物联网（IoT）、智能网联车（ICV）及无线宽带领域，并积极拓展机器人等新兴端侧AI应用。根据弗若斯特沙利文资料，按2024年收入计算，公司是全球最大高算力智能模组供应商、5G车载模组供应商，也是全球首家开发48 TOPS高算力智能模组的企业。