原创 主板硬科技融资“松绑” 200余家企业迎研发资金新通道
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2026-03-29 19:21:50
3月27日深夜，沪深交易所同步发布新规，将科创板、创业板适用的“轻资产、高研发”认定标准全面拓展至主板，精准破解主板硬科技企业融资难题。新规明确，实物资产占总资产比例≤20%，且近三年平均研发占营收≥15%，或累计研发≥3亿元且年均占比≥5%的企业，再融资补充流动资金比例可突破现有上限，资金可全部用于研发投入。
AI生成
据行业测算，此次新规将直接惠及约200余家主板科技企业，覆盖半导体、AI算力、生物医药、高端装备等重点硬科技赛道。北方华创、海光信息、药明康德等行业龙头企业，凭借持续高研发投入的核心优势，将优先获得资金支持。
业内人士表示，此次改革是资本市场服务新质生产力的关键举措，打破了长期以来主板科技企业“轻资产难融资”的桎梏，为硬科技产业长期发展注入稳定资本活水。随着资金落地，预计将进一步加速国产技术替代进程，推动硬科技领域实现更多关键核心技术突破。
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