原标题：闯关科创板，龙图光罩IPO首发上会

据上交所上市委12月8日公告显示，深圳市龙图光罩股份有限公司将于12月15日科创板首发上会。

此次IPO，龙图光罩拟公开发行不超过3337.5万股，本次募资总金额为6.63亿元，分别用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。

据龙图光罩IPO招股书披露，公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，龙图光罩获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等荣誉。截至2023年6月30日，公司已取得15项发明专利和31项软件著作权，具有较强的研发优势。

业绩方面，2020年-2022年，龙图光罩实现营业收入分别为5269.26万元、1.14亿元、1.62亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为1447.87万元、4116.42万元、6448.21万元，营业收入与净利润实现双增长。

未来，龙图光罩表示将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略和思路。