据上交所上市委12月8日公告显示,深圳市龙图光罩股份有限公司将于12月15日科创板首发上会。
此次IPO,龙图光罩拟公开发行不超过3337.5万股,本次募资总金额为6.63亿元,分别用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、补充流动资金项目。
据龙图光罩IPO招股书披露,公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验,龙图光罩获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等荣誉。截至2023年6月30日,公司已取得15项发明专利和31项软件著作权,具有较强的研发优势。
业绩方面,2020年-2022年,龙图光罩实现营业收入分别为5269.26万元、1.14亿元、1.62亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为1447.87万元、4116.42万元、6448.21万元,营业收入与净利润实现双增长。
未来,龙图光罩表示将跟随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入和资金投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套,形成“深耕特色工艺,突破高端制程”的发展战略和思路。