聚焦IPO︱半导体分销行业也有技术信仰，科通技术等企业做对了什么？
（来源：格隆汇）
无论是从全球市场还是国内市场来看，半导体行业过去一年可谓充满着机遇与挑战。一方面，下游终端整体呈现弱复苏态势，整个行业周期底部特征依旧明显。另一方面，伴随人工智能爆发带来的包括算力、AI终端等蓬勃发展，带来新的需求拉动，行业前景受到市场看好。
根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年，半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。
半导体行业涉及多个上下游产业链，而感知行业景气变化的一个重要环节便是半导体分销行业。近年来，随着芯片高端领域的大国博弈以及国产替代崛起等新趋势，为芯片分销商同样带来了深层次的改变，在这一轮新的产业变迁中，市场对芯片分销商在技术及创新维度的要求也变得尤为重视。
事实上，一场关乎整个半导体分销行业的变革业已酝酿多时，其中亦不乏前瞻布局者。
1、半导体分销行业迎来以技术创新取胜的新时代
半导体分销商链接的是上游原厂和下游终端制造商，其在产业链中并非简单的“低买高卖”的中间商概念，实际上，其是整个产业链不可或缺的一个重要环节，起到产品、技术以及信息沟通桥梁的作用，对整个半导体行业健康发展具有突出意义。
最简单的来看，对于上游原厂来说，其核心的聚焦点往往是芯片技术和产品的研发，而通过将一些市场开拓，产品推广、技术服务支持等工作交由半导体分销商，从而能够帮助其达到更好的战略聚焦，抓住产业链中的高价值部分，做自己“能力圈”内的事，放大自身优势。
当然，对于半导体分销商而言，将上游半导体公司的产品、技术应用到下游终端科技公司中，也就需要其对下游客户需求有深刻的把握，因此其技术能力本身也相当重要。尤其是在稳定整个产业链安全以及推动产业创新上，帮助下游客户缩短开发周期，助力上游原厂科学生产，发挥半导体行业“蓄水池”、“润滑剂”的功能，这些都需要半导体分销企业围绕分销管理、提供解决方案等方面苦练“技术功底”。
更为关键的是，在半导体这个具有明显周期波动的行业，半导体分销商实际上也明显受到行业景气度的影响。因此如何更好地应对行业周期问题，也相当考验半导体分销商的经营智慧。
从当下来看，半导体分销商围绕市场供需匹配，账期管理、上下游信息沟通等方面有着巨大的数字化潜能，因此，整个行业也在积极推进技术、创新等变革。未来，也只有拥有技术支撑能力，真正能够为上下游赋能的企业才有机会持续脱颖而出。
这背后的原因不难理解，一方面，在数字化升级后，半导体分销商积累的海量数据资源优势能够更好的预判上下游的供需变化，进而起到平抑市场周期的作用，提升自身经营的可控性和安全性。另一方面，半导体行业不断变化的技术环境，对于半导体分销商而言，只有依托技术和创新才能更好的服务上下游，保持市场竞争力。最后，企业经营的数字化转型亦有助于激发企业内生增长活力，提升企业经营效益。
总的来说，半导体分销行业对技术与创新驱动的要求，不仅将使得半导体分销商更具市场敏感性和预测能力，同时也将推动整个产业链朝着更加数字化、智能化的方向迈进，助力半导体行业的繁荣发展。
2、半导体分销商创新变革之路的三大战略着力点
聚焦半导体分销商行业内企业，不乏围绕技术和创新已经早早展开布局的企业。
一般而言，以下三个方向是半导体分销商的着力点：
其一，对上游供应商和下游客户资源的数字化赋能。
上游客户积累了庞大的数据、技术等相关资源，下游客户则带来的是一线市场动态。半导体分销商借助数字化手段，通过智能分析上游数据，深度了解供应链状况、新兴技术趋势，以更精准地满足甚至引领下游终端市场的需求。同时，通过对下游终端客户的数据分析，把握市场动态，提前预判市场需求，也能够为客户提供更贴合市场趋势的产品和解决方案，并为上游厂商发挥其“智库”作用。
从行业来看，各家企业在这一块的发力各有表现。如华强电子、科通技术、商络电子等，凭借自身在不同应用领域所积累的深厚的市场基础和客户基础，打造相应的采购服务系统以及运营商城，高效匹配客户产品需求，对接原厂库存及产能。这背后的高效率离不开其对上下游客群资源的深度技术整合和创新实践。
以商络电子来看，其建立了约60人的数字化团队，打造数字化信息平台系统（DOP），通过数字化手段打通供应链上下游各环节，大幅提升了服务原厂、客户的能力。
业内另一公司科通技术也构建了其数字化系统。该公司通过数字化知识图谱“芯云”和“S系统数据中台”两个信息化模块搭建了分销产业的数据引擎和高效的底层架构，并通过其自主研发的“赤狐SaaS机器人”实现智能化运营管理，从而提升企业高效的运营能力和效率。
其二，对业务的创新技术加持。
半导体分销商本质要做的是如何更好地服务上游原厂和下游终端，在这一过程中需要有效链接上下游需求，离不开其自身技术能力的建立。分销商通过契合原厂发展理念，不断升级和优化应用方案库，提供丰富的甚至是定制化的解决方案，满足客户的多样化需求，最终实现多方共赢。往往也只有具备这种灵活性的企业，方能在市场上脱颖而出。
当下，随着半导体行业技术的高频迭代，相关应用的设计愈发困难，下游终端需求多变且越来越碎片化，这也不断在倒逼半导体分销商构建核心技术能力。以科通技术来看，其与多家全球领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，同时公司在行业内建立了强大的应用设计研发支持团队，能够帮助客户针对不同产品和目标需求进行评估，并快速形成方案。
具体以该公司在汽车电子领域的FPGA芯片应用设计方案为例。科通技术团队根据客户产品实际情况及方案目标，为客户选择适配度最高的核心芯片及元器件，并结合客户所处应用场景，完成硬件布局设计、原理图设计和版图绘图。在确定相关方案设计后，技术团队则为客户提供仿真测试及调试支持。此外，基于智能汽车对安全性有较为苛刻的要求，科通技术团队提供了全套嵌入式软件设计的开发方案，帮助客户的嵌入式软件后期快速通过车规认证。而在提供了整套方案后，科通技术团队还会持续对客户提供技术支持，助力客户设计方案实现优化。
可以看出，科通技术在整个产品的开发生命周期中均提供了全方位支持和专业服务，这也充分展现了其技术实力和专业服务水平。科通技术凭借其在FPGA/SoC等高端芯片的应用设计能力及丰富的产业资源，也将有望在行业中持续收获市场机新遇。
其三，对自身经营的信息化改造。
半导体分销商往往强调的是规模效益，面对的是上下游众多的关联方，涉及海量的订单管理和跟踪，但这并非意味着公司就需要投入大量人力物力，实际上不少分销商已通过数字化模式降低运营成本，提升经营效率。
从科通技术、商洛电子等企业的数字化实践来看，其往往高度重视并不断完善企业内部的数字化系统，致力于将信息化系统打造为公司日常管理的重要工具，将业务流程数据化，并以数据为载体，赋能决策，进而实现企业的高效运营。
上述三个方向可以说代表了半导体分销商围绕技术创新所要核心着力的点。通过深度整合上下游资源、建立核心技术能力和完善信息化系统，半导体分销商可以更好地服务上游原厂和下游终端，提升自身竞争力，实现持续发展。在这个过程中，半导体分销商们也需要不断探索和创新，紧跟行业发展趋势，才能在这一技术革命持续涌现的领域立于不败之地。
3、结语
过去芯片行业及其分销领域规模化是行业发展的一个重要主线，如今伴随整个行业巨大变革下，对半导体分销商在资金、技术、信息化等方面的要求也正变得越来越高。
未来随着分销代理竞争的加剧，行业的整合并购也将愈演愈烈，在这股浪潮下，相信那些真正拥有规模优势和技术优势、资金实力、市场快反能力的企业才会是能够持续留在牌桌上的玩家。