黑马横空出世！广合科技举行网上路演，主板上市指日可待
3月21日，广合科技举行首次公开发行股票并在主板上市网上路演。广合科技董事长肖红星，董事、总经理曾红，副总经理、董事会秘书曾杨清及民生证券投资银行事业部深圳一部总经理王嘉等嘉宾出席路演现场。
广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、 密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块， 产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等 领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应 用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
该公司本次公开发行股票数量为4230万股，发行后公司总共股本约为4.22亿股。发行价格为17.43元/股；2024年3月22日进行网上、网下申购。预计发行人募集资金总额约为7.37亿元。募集资金拟运用于以下项目：
路演现场
目前，PCB行业行业市场空间广阔并快速发展。根据Prismark的统计，2022年全球PCB总产值达到817.40亿美元。在大数据、云计算、新能源汽车、云计算等PCB下游应用的带动下，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2022年至2027年复合年均增长率为2.0%。
就广合科技所属细分市场来看，在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下， 高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求。根据Prismark的统计和预测，2021年服务器PCB市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到124.94亿美元，年均复合增长率为9.9%，增速高于其他PCB细分领域。
资料显示，广合科技是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，是服务器细分市场龙头企业。广合科技拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造 工艺。公司和服务器厂商深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略， 并配合服务器厂商在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求，具有较强的业 务延续性和竞争壁垒。
经过多年的市场拓展，广合科技主要客户包括国内外知名服务器厂商和 EMS企业DELL、浪潮信息、Foxconn、广达电脑、英业达等，并已和 Mitac、联想、华为、仁宝、纬创等服务器客户开展合作，客户服务器产品被广泛用于阿里、 腾讯、百度、字节跳动、亚马逊等云计算服务提供商。
与此同时，广合科技积极参与客户新产品合作开发，提供稳定可靠的供应保障和及时周到的技 术响应，获得了客户的广泛认可和青睐，在服务器 PCB 市场树立起良好的品牌形象。
从营收业绩看，广合科技具有优秀的成长能力，其营业收入从 2020 年的 160,745.11 万元增长到 2022 年的 241,238.68 万元，年均复合增长率为 22.51%；发行人归属于母公司所有者的净利润从 2020 年的 15,553.34 万元增长到 2022 年的 27,965.13 万元，年均复合增长率为 34.09%。
未来，随着募集资金投资项目的落地，发行人进一步实现突破和技术创新，有望促进发行人业务的进一步发展壮大，为股东带来良好回报。