董事长专访 | 天岳先进宗艳民：锚定碳化硅材料大赛道
宗艳民
天岳先进参展SEMICON China2024
“全球前十大功率半导体器件厂，半数以上在用天岳先进的碳化硅（SiC）衬底，比如公司与英飞凌、博世等签订了长期供应协议。”3月20日，在SEMICON China 2024展会现场，天岳先进董事长宗艳民在接受上海证券报记者专访时，不无骄傲地介绍。
作为国内碳化硅衬底 “一哥”，天岳先进在这个领域取得了长足的进展。公司产品打破了国际大公司的垄断，导电型碳化硅衬底在全球的市占率也跃升至第二位。尤其是在2023年，公司导电型碳化硅产品加速进入新能源汽车、风光储等下游领域，规模效应凸显。
碳化硅产业还处于发展的初级阶段，新能源汽车是个大市场，未来在电网端的应用是比新能源车更大的市场，未来五年内高品质衬底片还会供不应求……宗艳民强调，天岳先进会锚定碳化硅大赛道，继续专注于产业链核心的衬底环节，扩充产能、加大研发投入。
车规级衬底业界领先
“国际大厂对天岳先进的衬底质量、规模化供应能力等高度认可。”宗艳民指着展台上的导电型碳化硅衬底片给记者介绍道，“在国际市场上，天岳先进的车规级衬底品质领先。”
客户的高度认可，也反映到了公司快速增长的营收。天岳先进预计，公司2023年实现营业收入12.51亿元，同比增长199.90%；实现归母净利润-4737.53 万元，同比减少亏损73.06%。
宗艳民告诉记者，公司高品质碳化硅衬底在2023年获得了多家国内外客户的认可，并与下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作。公司上海临港智慧工厂于2023 年中开启产品交付，尤其是导电型衬底产能、产量持续提升，增强了公司的交付能力。
日本权威行业调研机构富士经济发布的报告显示，在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排行中，天岳先进超过美国Coherent（原名II-VI），跃居全球第二，显示出强劲的市场竞争力。
天岳先进在8英寸衬底量产上也率先取得突破。“谁掌握了8英寸衬底技术，谁就掌握了未来。”宗艳民表示，公司目前已经具备一定规模的8英寸衬底产能，将继续根据下游市场需求，合理规划8 英寸产品的产能。公司将协助英飞凌逐步向8英寸产品过渡。
电网应用是更大市场
早在上个世纪80年代，日本丰田就开始研究碳化硅。但直到2018年，特拉斯宣布在Model 3上使用碳化硅芯片，碳化硅才“红起来”。随着新能源车、光伏、储能等纷纷采用碳化硅器件，碳化硅变得炙手可热。
“一切才刚刚开始，碳化硅产业依然处于发展初级阶段。”对于碳化硅发展前景，宗艳民表示，从新能源汽车、工业控制到白色家电、电网，这些领域对碳化硅芯片、器件的验证周期往往长达两三年，当前还处于碳化硅应用的初级阶段。目前，碳化硅在电动汽车领域的应用占比超过70%，但在下游众多领域的应用，还要两三年才会进入真正的爆发期。
据日本权威行业调研机构富士经济报告预测，到2030年，全球碳化硅功率器件市场规模将达到近150亿美元，占整体功率器件市场的约24%。在新能源汽车领域，根据InSemi Research发布的《2023年中国碳化硅应用市场报告》，中国车载碳化硅市场规模有望从2022年的35.4亿元增长至2028年的221.6亿元，年复合增长率预计为36%。
“电网是一个比新能源汽车更大的应用市场。”宗艳民认为，AI的尽头是能源，是电力。算力需求将大幅提升电网对功率器件的需求，随着风光储等新能源占比增加，电力系统调节也需要更多功率器件。鉴于碳化硅器件具有高压大电流、大功率等性能优势，其在电网的应用会越来越广泛。
宗艳民强调，相较于传统的硅器件，碳化硅器件在变频相关领域也具有很大优势。比如，白色家电、轨交等其他应用也将为碳化硅市场创造增量。
专注衬底扩产能
“天岳先进将继续专注于衬底环节，继续朝着‘做品质最好、成本最优’衬底的目标奋进。”宗艳民对记者表示，衬底占到碳化硅器件整体成本的50%左右，是产业的核心价值所在。天岳先进的目标是，成为硅领域台积电那样的公司，在产业核心环节构建全球话语权。
记者了解到，碳化硅衬底片制备的难度相当大。以气象法长晶为例，需要在2300度高温下，采用物理气相传输法生长出碳化硅晶锭，再通过切磨抛等多道工序，才能得到衬底片。热场管理、晶体缺陷管理、提升长晶速度等，都是其中的技术难点。
“上海临港智慧工厂产能将在今年继续释放，我们也会根据客户的节奏，合理规划6英寸、8英寸产品的扩产。”宗艳民介绍，扩产的前提是高技术、好产品。天岳先进将继续在8 英寸导电型产品产业化研发、液相法长晶技术、大尺寸半绝缘产品研发、高品质导电型产品研发等方面，持续加大研发投入、加大前沿技术布局。
碳化硅成本高昂是制约下游大规模应用的主要因素之一。随着全球主要厂商纷纷扩产，衬底片是否会大幅降价？
“未来5年，高品质的衬底产品会更紧俏。”宗艳民表示，天岳先进持续加强产品验证、与客户建立长期稳定的合作关系，提升服务一线芯片器件大厂的能力。
宗艳民认为，在有些领域，采用碳化硅器件的整体成本已经低于采用硅器件，从系统成本角度考虑，碳化硅更具有优势。比如，在新能源汽车上，使用碳化硅器件后可以提高续航里程，损耗更低、性能更好。