证券之星消息，鸿日达(301285)06月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好，公司有与国家大基金接触吗

鸿日达董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前业务并未涉及与相关基金的接洽和合作。感谢您的关注！

投资者：董秘，您好，公司与华为处于什么样的合作关系？

鸿日达董秘：尊敬的投资者，您好！公司部分精密连接器和机构件产品通过客户渠道，终端应用在上述您提及公司的手机、笔记本电脑和智能穿戴类设备上。感谢您的关注！

投资者：董秘，您好。公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”，投产的产品技术方面与台湾健策等其他厂商有什么优势吗

鸿日达董秘：尊敬的投资者，您好！经过多年技术和经验积累，公司目前拥有高效的产品研发体系和丰富先进的加工工艺等技术储备，以及结合外部专业团队的加入，上述方面可以为半导体金属散热片材料项目的产品开发和客户验证导入、提供坚实的基础。目前相关产品较为顺利的进入小批量试样、导入验证阶段。感谢您的关注！

投资者：董秘，您好，公司在近期发布的募投项目变更公告中，提出公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”，请问现在已经投产供货了吗？

鸿日达董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料项目相关产品目前处于小批量试样、导入验证阶段。感谢您的关注！

投资者：董秘，您好，公司涉及AI手机、AIPC吗，与哪些厂商有合作？谢谢

鸿日达董秘：尊敬的投资者，您好！公司部分精密连接器和机构件产品目前直接或间接供应于小天才、小米等品牌，具体应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴类设备等产品。公司时刻关注行业动态和发展趋势，紧跟下游市场和客户需求，持续投入技术和产品的研发创新，积极努力为客户提供更优质、更高技术含量的产品。

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