截至2024年6月20日14:39,中证半导体材料设备主题指数上涨0.54%,成分股中晶科技上涨10.02%,概伦电子上涨7.17%,广立微上涨4.28%,光力科技上涨4.10%。半导体材料ETF(562590)上涨0.44%,最新价报0.91元,盘中成交额已达860.86万元,换手率12.71%,市场交投活跃。
规模方面,半导体材料ETF近1周规模增长536.56万元,实现显著增长,新增规模位居可比基金1/4。资金流入方面,半导体材料ETF近5个交易日内有3日资金净流入,合计“吸金”1003.63万元,日均净流入达200.73万元。
西部证券表示,先进封装有四大要素,Bumping、RDL、Wafer和TSV,具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。目前,半导体封测设备整体国产化率仍偏低。随着先进封装产线扩产推进,对相关设备的需求也将增加,国内封装设备厂在先进封装领域积极布局,有望在国产升级大潮中获取更多市场份额。
半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(50.9%)、半导体材料(18.8%)占比靠前,合计权重超70%,充分聚焦指数主题。年初至今,半导体材料ETF(562590)份额增长率达到150%,体现投资者对这一板块配置信心。
半导体材料ETF(562590)
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