原创 花了4000亿，但美国想要的芯片，自己还是造不了？
熟悉芯片产业历史的人都清楚，从仙童半导体、德州仪器发明集成电路开始，到后来英特尔垄断全球CPU市场。美国可以说是全球芯片产业的掌控者，从芯片设计到芯片制造，全部是美国说了算。
不过，从发明芯片到如今，也不过一甲子左右时间，美国就从当年的半导体摇篮，到现在几乎完全失去半导体制造的能力，特别是先进的芯片，几乎都要靠台积电来制造了。
按照美国的数据，2022年时，7nm及以下的芯片，90%由台积电制造，另外10%由三星制造，至于美国自己，几乎为0。
于是美国坐不住了，搞了一个530亿美元（约4000亿元人民币）的芯片补贴案，想要重振芯片制造产业，吸引全球的芯片厂，到美国去制造芯片。
而受到这个530亿美元的刺激，台积电、三星都跑美国建厂去了，另外像格芯、intel、美光等，也是在美国本土建厂，芯片要在美国本土制造。
截止至目前这530亿美元，基本上是花完了，那么问题来了，美国需要的芯片，自己能制造了么？
结果是否定的，那就是美国想要的芯片，美国自己还是造不了，依然得依赖台积电、三星等代工厂，甚至还得依赖中国大陆的晶圆厂了。
如上图所示，这是美国半导体协会SIA的分析数据，在1990年时，美国的芯片产能占到37%，但之后一直在跌。
SIA认为在2022年时，美国的芯片产能只占全球的10%左右，但随着530亿美元的补贴法案出炉后，会略有好转，但预计美国在2025年也只能涨至11%左右，甚至到2030年才只会达到13%左右。
要知道美国的芯片一直占到全球的50%左右的市场，也就是说虽然这530亿美元花了，美国自己其实还只能生产其中的10%，另外的40%，还是要依赖台积电、三星、中芯、联电等代工厂。
问题来了，为何美国明明芯片制造曾经一度达到37%的比例，如今没落了，且恢复不过来了？
先说美国芯片制造没落这一块，这里要感谢一下台积电，台积电创新性的将芯片分成了设计、制造、封测三个部分。
其中设计价值最高，附加值也最高，利润也最高，而制造、封测在当时是技术含量最低、需要耗费人力成本最高的环节，这样的环节，美国看不上，不想参与了，觉得自己垄断设计就行了，于是将制造、封测这两块，逐步转移到了海外，于是美国本土的芯片制造份额越来越低。
而当美国意识到芯片制造也重要这个问题，想要重振芯片制造时，问题又来了，美国的芯片制造供应链不健全，同时美国本土的建设、运营成本也高，劳动力更是不足。
毕竟芯片制造不仅是资产密集型产业，更是劳动力密集型产业，没人，没供应链的美国，拿什么来和中国比？
所以别说530亿美元，只怕是5300亿美元，都不一定能帮美国实现重振芯片制造的目标。