今年以来，大基金二期动作频频，先后入股模拟芯片设计厂商集益威半导体、EDA解决方案提供商全芯智造、陶瓷材料厂商臻宝科技，以及半导体设备厂商新松半导体等半导体公司。

集益威半导体

天眼查显示，6月27日，集益威半导体（上海）有限公司（简称：集益威半导体）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（有限合伙）等股东，同时，注册资本增至1487.2721万人民币，增幅达+ 8.93% 。

此次增资完成后，大基金二期持有集益威半导体约1.64%的股份，中移资本则成为公司的第六大股东，持股比例超过6.5%。

集益威半导体总部位于张江微电子港，是海归团队共同创办的基于中国本土的高端IC（集成电路）设计公司，致力于高性能和低功耗PLL、ADC、DAC、SerDes研发和产业化服务。从公司的专利信息来看，其多项发明专利涉及通信技术领域。

全芯智造

天眼查显示，近日，全芯智造技术有限公司（简称：全芯智造）完成工商变更，增加大基金二期等股东，本轮增资后，大基金二期持有全芯智造的股份为11.1111%，为该公司的第三大股东。

资料显示，全芯智造是一家国产EDA厂商，其创始人、CEO为倪捷，曾在EDA领域的国际龙头公司Synopsys担任中国区副总经理，主抓集成电路制造EDA；还曾于台湾上市公司世芯电子任职COO，负责公司的全球销售、市场和全产业运营。

除了大基金二期外，全芯智造前两大重要股东则是武岳峰科创、华大半导体。前者仅通过北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）持有全芯智造13.5%的股份。武岳峰科创的创始人潘建岳，同时是全芯智造的董事长。另外，华大半导体则持有公司11.97%的股份。

新松半导体

近日，新松机器人全资子公司新松半导体在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金、大基金二期、中微上海公司等通过参与本次公开挂牌对新松半导体进行增资。

本次增资扩股完成后，新松半导体注册资本将由2亿元变更为2.8亿元，新松机器人将持有新松半导体 71.4286%的股权。而大基金二期将持有新松半导体7.3571%的股份，为其第三大股东。

臻宝科技

近日，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）完成工商变更，新增多名股东，包括大基金二期、上海半导体装备材料二期基金、华虹红芯基金、渝富控股旗下股权投资基金、武汉金融控股旗下股权投资基金、中芯聚源以及元禾璞华等。其股东数由原来的9家，增加至当前的24家。

据天眼查显示，大基金二期认缴出资额为458.8784万元，对臻宝科技的持股比例为3.94%，位列第六大股东。武汉金融控股集团通过长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙），持有2.25%股权，为第九大股东；中芯聚源则通过苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙），持有1.84%股份，为第十大股东。

臻宝科技成立于2016年，专业从事半导体和泛半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料研发、制造及销售，主要业务包含半导体刻蚀及气相沉积设备真空零部件制造、显示面板真空零部件新品制造及翻新、半导体显示及集成电路零部件清洗再生服务、功能性精密陶瓷材料制造四大板块。据人民网，截至2023年10月，臻宝科技实现年销售收入超过4亿元，产品供应于京东方、华星光电等企业。

臻宝科技已对A股上市发起冲刺。今年1月31日，公司与中信证券签订上市辅导协议。值得一提的是，中信证券投资有限公司也出现在了臻宝科技的新增股东序列中，前者目前持股比例为1.23%。

牛芯半导体

今年2月，牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）体完成C+轮融资，出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。

天眼查显示，大基金二期持有牛芯半导体6.7568%的股份，为其第三大股东。

牛芯半导体成立于2020年，聚焦接口IP的开发和授权，并提供相关整体解决方案，致力成为全球领先的IP供应商。基于自主可控的核心技术，牛芯半导体在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP，产品广泛应用于消费电子、网络通信、数据存储、人工智能、汽车电子、医疗电子等领域。

九同方微电

据天眼查显示，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方”）近期发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。大基金二期一出手就跻身第六大股东，持股占比为7.781%。

九同方微电子有限公司创立于2011年11月，是一家专注于IC设计服务的国际化软件公司。其目标是开发中国自己的EDA软件，专注于射频芯片领域。值得关注的是，哈勃投资目前是九同方微电子的最大股东，这也是它旗下首家EDA领域的被投公司。

公司拥有全球EDA领域资深架构师和领先的IC设计专家，公司核心团队能够提供完整的IC流程设计工具，在IC设计领域，具有强劲的实力。在集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等领域，都有成功的应用。

其官方消息显示，公司由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队，形成海内外研发梯队，在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时，继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域，并致力提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。

长电科技汽车电子公司

天眼查APP显示，近日，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增大基金二期、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿元增加至48亿元。

其中，大基金二期认缴资本8.64亿元，持股比例为18%，是该公司第二大股东。

加特兰

据朗玛峰创投消息，加特兰于近日宣布完成数亿人民币的D轮融资。本轮融资由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国鑫创业投资有限公司、福创投，老股东国投招商、华登国际投资追投。加特兰是全球CMOS毫米波雷达SoC芯片领军者。

加特兰创立于2014年；2017年成功量产了全球首个汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片，率先实现了在汽车前装市场的突破；2019年又率先推出了集成雷达信号处理基带加速器的SoC芯片，为高性能、易开发、小型化毫米波雷达传感器的开发实现带来了全新的变革。此外，加特兰还量产了全球首个77GHz和60GHz毫米波雷达封装集成片上天线（AiP）SoC芯片，加速了毫米波雷达在汽车和工业消费市场的普及。