【摘要】2024年5月30日,芯旺微宣布终止科创板上市。
源起于2020年缺芯潮中的MCU行业自2022年下半年就开始整体进入下行周期。产品价格下行严重的同时,一众厂商还面临着去库存的压力。
这其中,芯旺微是一个既吃到行业发展红利,也吃到行业下行苦楚的角色。
随着工业级MCU匮乏产品下游应用领域、车规产品市场爆火,芯旺微的主营业务逐渐从工业级MCU向车规级MCU转变。
但问题在于,车规级MCU市场竞争也非常激烈:兆易创新、中颖电子、中微半导、芯海科技等老牌工业级MCU厂家正在向车规级MCU拓展业务,并且杰发科技等厂商已经实现车规级MCU的规模化量产。
随着证监会在6月新发布的“科八条”大力支持科创板并购重组发展。MCU行业的横向并购和纵向整合或将成为行业的未来发展趋势。
那些不想走进产业发展尘埃中的厂商,就更要思考如何从“卷价格”走向“卷价值”。
以下是正文:
随着智能化的逐渐渗透,微控制器单元(MCU)已成为智能设备不可或缺的“心脏”。MCU是一种集成电路芯片,集成了微处理器核心、存储器、输入输出接口和定时器等功能模块,在汽车电子、工业自动化、智能家居等众多领域发挥着核心作用。
芯旺微电子成立自2012年,以车规级、工业级MCU的研发设计、销售为主营业务。
借助2020年起席卷全球的“缺芯潮”的窗口机遇,其业绩实现了短时间的快速增长。2021年,芯旺微的营收同比上涨136.7%,净利润同比激增294.8%。2020—2022年,芯旺微的营收复合增长率更是高达78.2%。
业绩的快速增长给予芯旺微冲刺IPO的底气。2023年6月20日,芯旺微向上交所提交了科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。但在2024年5月30日,芯旺微主动撤回发行上市的申请,MCU行业的百亿独角兽止步IPO。
01
既吃到行业发展的红利,也吃到行业下行带来的苦头
MCU的爆火来源于2020年的缺芯潮。
彼时,由于全球疫情对供应链的影响,汽车和消费电子等领域对MCU的需求激增,市场出现严重的供需失衡。这一时期,MCU产品价格飙升,行业整体增扩产能以应对市场需求。
受益于汽车“新四化”浪潮与“缺芯”的影响,芯旺微的MCU销售出现量价齐升的局面。2020-2022年,芯旺微分别实现营业收入0.98亿元、2.33亿元、3.12亿元;实现归母净利润-0.26亿元、0.51亿元、0.61亿元。
图片来源:WIND
据招股书披露,在产品方面,芯旺微的主营产品——车规级MCU产品已批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团等国内汽车品牌厂商。
图片来源:芯旺微公开招股书
但热度很快归于平淡。
自2022年下半年起,随着新增产能的不断落地和消费电子3C需求的不振,MCU产能不再紧张,紧缺状况已然不在。MCU行业整体进入了下行周期,产品价格下行严重,同时还面临着去库存的压力。
2023年上半年,芯旺微的车规级芯片产销率下降至51.48%,车规级MCU的销售收入也同比下降13.21%。
此外,据招股书披露,芯旺微的存货账面价值从2020年的0.25亿元增加到2022年的2.53亿元,占流动资产的比例从18.77%增加到31.49%。
数据来源:芯旺微公开招股书
存货主要由原材料、库存商品、半成品等构成,如果市场情况发生变化而导致产品价格下降,公司很有可能发生存货减值损失。
受市场需求疲弱的影响,去库存直接导致公司毛利率出现下滑。
受存货及应收账款规模上升等影响,芯旺微的经营活动现金流明显承压。2020年至2022年,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-0.85亿元、-1.04亿元,以及-1.34亿元。持续为负的现金流量净额说明公司的现金流明显承压。
MCU行业的下行让包括芯旺微在内的所有厂商都冷静了下来,尽快扩大规模、寻找更多资本投入也许是最简单直白的逻辑。
02
是否符合上市标准存疑,业务规模有限
如果考虑到芯旺微游走于上市标准线边缘的指标,其本次选择终止科创板上市或许就有了头绪。
据招股书披露,公司选择的具体上市标准为“预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
2020年至2022年,芯旺微的营业收入分别为0.98亿元、2.33亿元、3.12亿元,归母净利润分别为-0.26亿元、0.51亿元、0.61亿元。
2023年上半年,芯旺微的营收同比下滑23.57%,净利润同样受到影响而出现下滑,可能使其难以满足科创板对于财务稳定性和持续经营的要求。
并且,直到2024年5月30日终止的当天,芯旺微仍然没有更新2023年的财务数据。
另一方面,芯旺微的主要产品为车规级MCU、工业级MCU以及AIoT MCU。2020-2022年,芯旺微的主营业务从工业级MCU转向车规级MCU。
数据来源:芯旺微公开招股书
2022年,工业级MCU的销售收入较上年度同比下降49.65%。2023年上半年,工业级MCU的销售收入又较上年同期下降34.55%。
工业级MCU销量的逐年下降,恰恰反应了它在产品下游应用领域上的匮乏。
工业级MCU的下游应用领域主要包括工业自动化、电力和新能源、智能家居等。尽管这些领域的需求在增长,但相比于消费电子和汽车电子,其市场规模和增长潜力较小。
尤其是在中国,工业控制MCU市场主要被国外企业如恩智浦、瑞萨电子、微芯科技等占据主要份额。技术封锁也导致国产替代率不高。
因此,车规级MCU其实才是国内众多老牌工业级MCU厂商的第二增长点,芯旺微也不例外。
2020年至2022年,芯旺微在车规级MCU上取得的营收分别为0.98亿元、2.33亿元、3.12亿元,复合增长率达78.23%。
并且,车规级MCU的毛利率也一直保持在较高水平。2022年,车规级MCU的毛利率为54.10%,相较于2020年的56.90%和2021年的60.12%虽有所下降,但仍显示出较强的盈利能力,拉高了整个公司的产品毛利率。
但问题在于,国内车规级MCU市场处于起步阶段。全球车规级MCU市场长期以来被国际大厂如NXP、瑞萨电子、英飞凌等高度垄断,尽管有政策扶持和市场需求的双重驱动,但整体国产化率依然较低。
即便就国内企业而言,芯旺微也面临着诸多竞争:兆易创新、中颖电子、中微半导、芯海科技等老牌工业级MCU厂家正在向车规级MCU拓展业务,并且杰发科技等厂商已经实现车规级MCU的规模化量产。
在这一环境下,打出自身的优势并不容易。
03
高估值独角兽该何去何从?
据招股书显示,报告期内,芯旺微共进行了1次减资和6次增资。2022年8月C轮融资后,芯旺微的估值为103.04亿元,相较于2021年1月A轮融资时的7.3亿元,增长超13倍。
作为MCU行业的百亿独角兽,芯旺微目前已经获得了高估值,但维持这一估值并非易事。
尤其是在终止科创板上市之后,面对仍旧存在的市场压力,留给芯旺微找寻下一步增长点的时间并不多。
即使考虑到MCU行业的周期性波动,芯旺微目前仍面临着业务规模有限、风险集中等问题。
此外,公司的研发投入相对较低,研发费用率低于同行业可比公司。
数据来源:芯旺微公开招股书
6月19日,证监会发布了《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(下文简称“科八条”),大力支持科创板并购重组发展。
图片来源:中国政府网
据前瞻产业研究院的报道,MCU行业兼并重组以横向并购和纵向整合为主,主要是为了克服企业负外部性、减少竞争以及增强对市场的控制力,并加快企业“一体化战略”布局。
横向并购可以快速扩大市场份额。尤其是在竞争较为激烈的市场环境中,企业通过并购来减少竞争对手,可以增强自身的市场控制力。
纵向并购可以强化供应链的稳定。MCU企业通过纵向整合并购,既可以强化上游供应链中原材料供应的稳定性,同时也可以加强对下游应用市场的渗透,提升产品的市场响应速度。
这其中,上市与否几乎将不同的MCU厂商区分为两个板块。上市者能获得更多的资本支持,面对内卷环境更加稳健。未上市者则面临营收、毛利等财务状况,在外部融资市场更加红海的情况下显得愈发紧张。
从这个角度看,行业收束几乎是MCU行业2024年的大趋势。
这一情况下,那些不想走进产业发展尘埃中的厂商,就更要思考如何从“卷价格”向“卷价值”过渡,在主旋律中逆势而生,是一条比上市更需要战略艺术的路径。