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近日，半导体材料供应商宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司，再次向深交所递交了主板IPO招股说明书等上市申请材料。

盾源聚芯专注于半导体级硅材料及部件、半导体级石英坩埚的研发、生产与销售。其主营产品包括SiFusion硅熔接制品、SiParts精密硅部件、SiMaterial先进硅材料以及AQMN高纯石英坩埚，业务范围广泛覆盖半导体材料与部件产业的整个链条。值得注意的是，报告期内，杭州热磁作为盾源聚芯的控股股东，持有及控制的公司表决权合计占比超过50%，且杭州热磁为日本磁控的全资子公司。

盾源聚芯的硅部件产品深受芯片设备制造厂商和芯片制造企业的青睐。具体产品如硅环、硅喷淋头等，被广泛应用于刻蚀设备、热处理设备等芯片加工环节中。

据招股书披露，盾源聚芯此次计划发行股票不超过6238.1174万股，占发行后总股本比例不低于25%，预计募集资金约12.96亿元。这笔资金将全部投入公司主营业务的发展中，包括硅部件生产线的新建、石英坩埚生产线的升级、研发中心的建设、全球营销网络的建设等多个重要项目。

其中，硅部件生产线的新建项目旨在增加高纯度硅环的产能，以满足大尺寸、高品质晶圆生产制造的需求。项目完成后，公司预计每年将新增硅环产量96,200个，这将大幅提升公司产品的市场占有率。

同时，石英坩埚生产线的升级项目则专注于生产大尺寸石英坩埚，通过改建生产线及相关配套设施来增加高品质、大尺寸石英坩埚的产能。预计项目达产后，公司将新增大尺寸石英坩埚产能18,000个/年，这不仅有利于公司石英坩埚业务的升级，还将增强公司在半导体材料相关上游领域的服务能力，从而提升产品竞争力。

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