近日，Counterpoint Research发布《晶圆代工季度追踪报告》，因AI需求强劲等因素驱动，全球晶圆代工行业收入在2024年第二季度同比增长约9%，环比增长23%。

报告显示，今年第二季度，台积电以62%的市场份额排名全球晶圆代工第一，三星以13%份额位居第二，中芯国际和台联电均以6%份额并列第三，格罗方德和华虹分别以5%、2%份额位居第五、第六。

Counterpoint Research认为，CoWoS封装产能供应仍然紧张，未来，专注于CoWoS-L的产能扩张可能会带来潜在上涨。尽管非AI半导体（如用于汽车和工业应用的半导体）的需求恢复较慢，但某些应用（如物联网和消费电子）已经出现紧急订单。另外，中国的晶圆代工和半导体市场回暖快于全球。

中芯国际，作为中国大陆芯片制造业的领军企业，近年来在全球市场上的表现可圈可点。报告显示，中芯国际在2024年第二季度继续巩固其全球第三的地位，市场份额达到6%。这一成绩的取得，离不开中芯国际在技术创新、产能扩张以及市场需求把握上的精准策略。

技术创新是中芯国际持续发展的关键。公司不断加大在先进制程技术上的研发投入，逐步缩小与国际领先企业的差距。同时，中芯国际还积极响应国内市场需求，特别是在CMOS图像传感器、电源管理IC、物联网芯片和显示驱动IC等领域，凭借优质的产品和服务赢得了市场的广泛认可。

此外，中芯国际还受益于中国大陆市场的崛起。随着国内对芯片需求的不断增长，以及政府对半导体产业的大力支持，中芯国际在本土市场的业务占比持续攀升。这不仅为公司提供了稳定的收入来源，也为其在全球市场的竞争中增添了更多的底气和信心。