来源：新浪证券-红岸工作室

9月10日，深南电路涨1.46%，成交额3.71亿元，换手率0.78%，总市值479.03亿元。

异动分析

PCB概念+存储芯片+富士康概念+芯片概念+集成电路概念

1、公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板，封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。

2、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

3、2018年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。

4、目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

5、研报分析表示，公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后，将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力，为公司打开新的成长空间。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入1286.62万，占比0.03%，行业排名3/57，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入4890.69万，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入1286.62万-4260.95万-1.02亿-1.69亿-1.82亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.27亿，占总成交额的7.07%。

技术面：筹码平均交易成本为96.84元

该股筹码平均交易成本为96.84元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近压力位94.86，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，深南电路股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号，成立日期1984年7月3日，上市日期2017年12月13日，公司主营业务涉及从事印制电路板的研发、生产及销售。最新年报主营业务收入构成为：印制电路板58.35%，封装基板19.18%，电子装联14.55%，其他(补充)5.10%，其他产品2.82%。

深南电路所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：5G、新基建、PCB概念、苹果三星、汽车电子等。

截至6月30日，深南电路股东户数5.03万，较上期减少7.83%；人均流通股10149股，较上期增加8.49%。2024年1月-6月，深南电路实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。

分红方面，深南电路A股上市后累计派现26.72亿元。近三年，累计派现14.62亿元。

机构持仓方面，截止2024年6月30日，深南电路十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股968.94万股，相比上期增加1.04万股。东方阿尔法优势产业混合A（009644）位居第三大流动股东，持股295.20万股，为新进股东。易方达科讯混合（110029）位居第五大流动股东，持股268.71万股，相比上期增加37.81万股。易方达品质动能三年持有混合A（014562）位居第八大流动股东，持股226.00万股，为新进股东。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第十大流动股东，持股223.05万股，相比上期增加8.04万股。易方达信息产业混合A（001513）、易方达沪深300ETF发起式（510310）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。