美国加大芯片制裁？中国：特大喜报，今年半导体出口破万亿！
最近，美国比较热闹的事情，就莫过于所谓的【301调查】了。
是的，在距离拜登总统卸任还有不到一个月的时间，但在这短短的最后阶段，他依然在积极推动一项重磅举措——发起对中国半导体行业的新一轮301调查。
显然，这是意图加大对中国科技行业，特别是半导体产业的打压。
后续，中国商务部随即回应，指责这一举动不仅会扰乱全球芯片供应链，还可能反作用于美国本土的企业和消费者。
外交层面的争执很明显，但这一决策背后的深层次动机显然超出了经济领域的讨论，这方面我们就不多说了。
单从举措上来看，估计很多人都会担忧美国加大芯片制裁，会对我们产生很大的影响。
但这世界上明白人还是很多的，比如说美国本土的《金融时报》就直接指出，在美国的持续打压下，中国的芯片产业逐步向自给自足迈进，并在这一过程中获得了越来越强的独立性。
与此同时，美国面临的关键矿产供应问题，让白宫在应对中国时陷入了困境。
这种“攻守易势”的格局，揭示了美国在持续施压中国的同时，已难以应对中国在关键领域的反击。
当然，就这么说，好像多少有点黄婆卖瓜自卖自夸，那我们就从数据方面来述说。
其实，去年中国半导体出口增长就十分显著了。
而今年1月至10月，中国半导体出口总值更是达到了9311.7亿元，同比增长了21.4%，每月出口额约为930亿元。
结合从过去三年的数据来看，每年第四季度一直是中国半导体出口的旺季，也是不难预计今年中国的芯片出口额将突破1万亿元。
所以，这就很明显了，尽管美国实施了多轮出口管制，中国的半导体行业仍然在稳步发展！
从自2019年起，美国就开始针对中国半导体行业，最知名的就是华为芯片直接被掐掉，估计大家都知道这个新闻吧。
之后美国的制裁更是逐步加码，每年都出台新措施，试图限制中国在芯片技术上的进展。
幸好，在我国自主研发和产业链建设上的持续努力下，制裁的效果才开始逐渐减弱。
果然，老祖宗说得好，靠山山倒，靠人人跑，还是得自己有呀。
在过去五年，我们不仅提升了芯片制造的能力，还在设备、设计、封装、测试等环节上取得了显著进展。
我国已经基本搭建起了完整的半导体产业链，尽管与全球最先进水平仍有差距，但这些差距正在逐步缩小。
未来，我们一定会更好的！
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