天岳先进扭亏为盈，赴港上市迎新进展
2月23日，国内碳化硅衬底厂商天岳先进发布2024年业绩快报。同时，天岳先进发布公告，透露赴港上市最新进展。
01 天岳先进扭亏为盈
天岳先进2024年业绩快报显示，报告期内，该公司实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；对应实现归母净利润1.80亿元，扭亏为盈。
source：天岳先进
天岳先进表示，报告期内，公司深入开拓市场与客户资源，加强与国内外知名客户长期合作；持续产能释放并优化产品结构，产销量持续增加，因而实现营业收入同比大幅增长。其中，营业收入同比增长41.37%，主要系公司大尺寸、导电型产品产能产量的持续提升，销售量持续增加所致。
资料显示，天岳先进成立于2010年11月，注册资本4.3亿元，其主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
2022年1月天岳先进在上交所上市，2024年12月底，天岳先进宣布，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，天岳先进董事会已经同意公司在境外公开发行股票H股，并将在香港联交所主板上市交易。
02 天岳先进递表港交所
赴港上市进展方面，在2025年第一次临时股东大会上，天岳先进有关赴港上市等13项议案获得高票通过。这标志着公司在赴港上市的道路上迈出了重要一步。
结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，天岳先进拟申请公开发行不超过本次发行后公司总股本的15%的H股。发行对象为包括中国境外（含港澳台、外国）投资者以及依据中国相关法律有权进行境外证券投资的境内合格投资者等。
source：天岳先进
2月24日，天岳先进公告，公司正在进行申请境外公开发行股票（H股）并在港交所主板上市的相关工作，向港交所递交了此次发行的申请，并于同日在港交所网站刊登了此次发行的申请资料。
招股书显示，此次天岳先进申报港股IPO的募集资金，拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、持续加强研发能力等。
03 还有一家碳化硅企业闯关港交所
出于扩张海外市场、增强全球影响力的需要，越来越多厂商假如赴港上市的“阵营”，第三代半导体企业也不例外。
1.氮化镓领域
2024年12月30日，英诺赛科成功在港交所上市。招股文件显示，该公司拟将所得款项净额约1363.7百万港元按以下比例分配：
► 约60%用于扩大核心产品8英吋氮化镓晶圆的产能，包括购买及升级生产设备及机器;
► 20%用于研发及扩大产品组合，以提升氮化镓产品在终端市场的竞争力，并用于招聘研发人员，加速业务发展;
► 10%将用于营运资金及其他一般企业用途。
2.碳化硅领域
除了天岳先进外，天域半导体也在闯关港交所，已向港交所递交IPO申请，中信证券为其独家保荐人。
资料显示，天域半导体主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造，产品主要应用于电动汽车、光伏、储能、铁路等领域。
招股书显示，天域半导体计划将IPO募集所得资金净额用于四个方面：
► 01
扩张公司的整体产能，包括采购设备、扩张产线、完成基地建设以及招聘人才等，以提升公司的市场份额及产品竞争力；
► 02
提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，更迅速地回应市场需求；
► 03
战略投资及/或收购，以扩大客户群、丰富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现公司的长远发展策略；
► 04
扩展公司的全球销售及市场营销网络以及营运资金及一般企业用途。
(文/集邦化合物半导体 奉颖娴 整理)