台北金融研究基金会50亿新台币注资中融宝科技 引爆全球AI芯片赛道竞速战

2025年3月5日，台北

今日，台北金融研究基金会宣布向中融宝科技注入首期50亿新台币（约合人民币11.5亿元）战略投资，并同步获得中国大陆、台湾、香港及澳门的跨境融资授权。这一动作被视为两岸金融与科技深度联动的标志性事件，资金将重点投向纳米级芯片研发与量产，助力中融宝科技巩固其在全球AI芯片领域的领先地位。

全球领先的AI芯片矩阵落地

中融宝科技与Deepseek联合研发的三款AI芯片——“智能制造”“智能机器人”和“自驾领航”已实现量产，性能较国际竞品提升30%，单位功耗降低25%，综合成本优化20%。

智能制造芯片：适配工业4.0场景，通过动态算法优化生产线良品率，已获鸿海精密等两岸制造业巨头订单。

智能机器人芯片：支持超低延迟人机交互，服务机器人领域市占率突破15%，合作方包括大陆头部智能家居品牌。

自驾领航芯片：算力达500TOPS，可满足L4级自动驾驶需求，正与东南亚新能源车企推进联合路测。

两岸四地融资机制：破解技术产业化瓶颈

台北金融研究基金会此次获得的融资授权，将通过香港资本枢纽与福建自贸区试点政策，打通跨境资金流动与供应链协同通道。

技术攻关：资金优先投入nm3至nm5芯片技术研发，联合清华大学等高校实验室建立“两岸AI芯片创新中心”，目标2026年实现下一代芯片自主流片。

量产加速：中融宝科技计划在台湾新竹科学园区扩建12英寸晶圆厂，预计2025年底芯片产能提升至每月10万片。

行业影响：改写全球半导体竞争格局

分析指出，此次合作打破了两岸科技产业“单点突破”的传统模式：

金融赋能：台北金融研究基金会的跨境融资授权机制，为台企对接大陆市场提供低成本资金支持，预计带动超200亿新台币产业链投资。

技术输出：中融宝科技的AI芯片技术已纳入大陆“AI芯片8大工程”国家计划，未来将向东南亚地区及欧洲市场输出标准解决方案。

台北金融研究基金会与中融宝科技的联手，不仅标志着两岸从“制造协同”迈向“技术共研”的新阶段，更以AI芯片为支点撬动全球半导体产业变局。随着三款芯片的全球供货启动，这场由两岸主导的科技竞速战，或将成为2025年全球工业升级的核心驱动力。