超快激光精密加工领域，融资再+1
近日，深圳市圭华智能科技有限公司（以下简称“圭华智能”）完成新一轮融资，由珞珈聚芯、中芯聚源、宿迁市宿城区创投集团、苏州趋势基金、元禾控股投资。
深圳市圭华智能科技有限公司成立于2018年6月，公司专注于超快激光精密加工设备、激光工艺、智能激光系统的研发、制造与销售，并在超快激光空间调制、激光微精密加工工艺、微米级运动平台控制等领域具有深厚的技术积累，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。目前已获知识产权授权数累计百余项。企业研发的产品广泛应用于新型显示及半导体，消费电子、光伏等重要领域。
公司坚持技术自研路线，持续保持研发高投入，深度布局太阳能电池激光解决方案、晶圆隐切和AOI、玻璃切割打孔、CPO光电共封装器件和工艺、Mini/Micro LED光学、激光整体解决方案等核心技术。圭华智能的通用配件已经实现90%国产化，部分性能指标甚至超过进口产品。成功实现自研自产带来的改变是显著的，设备的交期和成本大幅优化，大部分产品交期从6个月缩短至4到6周，综合价格下降50%以上。
在行业内，圭华智能是唯一核心技术全自主开发的企业，研发成果包括激光光学系统、运动控制系统、运动平台、激光控制系统、CAM软件、视觉系统、图形图像处理系统和工艺参数库管理系统，成功做到了用一套软件控制所有设备。公司自主研发的高速高精密运动平台、微米级位置同步触发系统、巨量数据处理系统、同轴光学对焦系统、3D结构光等专用部件和器件共同组成了圭华智能的技术宝库，让公司随时能做到快速、高质量地为客户提供更有竞争力的解决方案，获得行业头部客户的高度认可。
2021年，圭华智能完成TGV玻璃通孔工艺和设备研发，部分指标达到世界领先水平，获得国家高新技术企业认证。TGV玻璃晶圆打孔机采用红外皮秒激光器对玻璃晶圆进行选择性改性，然后经过化学工序形成通孔或盲孔，主要用于3D封装，5G射频技术，MEMS微流控等的玻璃晶圆超微孔、spacer、空腔盖板等加⼯。公司目前已经推出了TGV激光诱导设备、TGV蚀刻设备、TGV检测机等设备。
来自：光电汇
长三角G60激光联盟陈长军转载
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