相较于欧美经济圈，亚洲现代化工业体系起步较晚、发展程度较低、内部格局更为复杂。亚洲供应链重塑面临低端产能同质化竞争、中高端环节基础薄弱和区域协同效率不足等多维度挑战。

内部价值链生态失衡的亚洲供应链，在外部宏观形势剧变推动的全球供应链重塑浪潮下，需通过三大转变破局新生：从“世界工厂”到完整价值链构建、从多链主角逐到单一链主聚焦、从同质化竞争到协同共生。亚洲各国的角色定位和供应链策略持续动态调整。

亚洲供应链的现代化进程始于20世纪中叶的第二次产业转移。发展至今，在全球产业分工格局中，亚洲主要扮演“世界工厂”的角色，专注于“微笑曲线”底端产品的制造，如消费电子组装、服装纺织等。然而，半导体设计、精密装备制造等高附加值环节仍由欧美把控。这也导致亚洲规上制造业企业平均利润率仅为5.4%，显著低于欧美水平（美国12~14%，欧洲7~9%）。相较于欧美主导的研发密集型产业生态，亚洲整体供应链面临诸多挑战，主要体现在下述三个方面。

1.低端产能同质化竞争

在产业快速扩张阶段，大量产业过度建设，产能过剩问题凸显。亚洲主要工业国家分季度工业产能利用率长期处于产能过剩状态，这一现象在钢铁、汽车、锂电池、消费电子等行业尤为明显。此外，欧美再工业化塑强本土产能的策略，进一步加剧了亚洲产能过剩的趋势。

2.中高端环节基础薄弱

由于起步晚于欧美，亚洲长期属于跟跑者，缺乏全球领先的技术布局与积累，需在底层技术上大量突破并开展创新实践，以缩小与欧美的差距。在工业软件、航空发动机等54项核心技术上，亚洲企业专利储备量仅为欧美企业的1/3。以光刻机这一代表最先进技术的设备为例，80%的市场份额被引领高端技术的荷兰ASML公司占据，而尼康和佳能等亚洲企业主要在中低端市场竞争。

3.区域协同效率不足

亚洲缺乏具有绝对主导地位的供应链链主，各国在整体发展目标、战略布局、区域合作机制上缺乏协同。原产地规则、数据跨境流动等标准尚未统一（如日本主导CPTPP、中国推动RCEP、印度退出区域自贸协定等），政策合力不足导致供应链整合滞后，难以形成合力进行高效的产业积累和迭代。

上述三大挑战，本质上源于亚洲价值链生态的健康度不足。例如，低端产能同质化竞争反映出各国和企业在价值链细分场景中的定位不清晰，未能聚焦自身差异化优势实现协同发展；中高端环节基础薄弱则要求在逆全球化背景下，各区域构建独立闭环且健康的全价值链覆盖；区域协同效率不足则需要培育具有区域主导和影响力的链主企业，协同区域价值链上的各方，以更高效、有序的标准调配资源。

定位升级，从参与全球分工到构建完整生态

过去在全球的产业链分工中，欧美、日韩分别定位为第一、第二梯队的全球研发设计和先进制造产能中心，中国和东南亚作为中低端产业的制造中心，扮演着“世界工厂”的角色。未来，亚洲不应仅仅作为全球价值链中的一环，而应向附加值更高的环节延伸。以中日韩为核心的亚洲区域应强化科技创新，加强关键领域的技术研发，填补过去欧美占据的高附加值领域空白，在区域内构建完整的价值链生态体系。

权力集中，从多链主竞争格局向单一链主聚焦

当前亚洲供应链存在多个链主相互竞争的格局，不同国家和企业仅在各自优势领域主导，从根本上导致资源分散和内部竞争加剧。随着供应链重塑，亚洲或将聚焦单一链主，更高效配置资源并协同决策。中国或将以其关键的消费市场、产业基础、不断突破的技术、人才、物流等优势，逐渐从链主争夺赛中胜出，成为大量新兴产业（如光伏、锂电池等）的链主，带领亚洲突破重围。

协作深化，从多主体同质化竞争转向协同共生

过去亚洲众多经济体主要围绕在以美国为中心的战略布局中，各国的产业发展各自为战，缺乏整体的战略一致性。当下，因美国大力推动高端制造业回流、加大对亚洲各国制裁力度（如对东南亚的双反调查和关税威胁），将众多过往合作伙伴暴露于巨大风险敞口之中，不再可靠。亚洲各国必须也正在寻求区域内部更紧密的合作，以确保自身经济的可持续发展。2020年RECP的签订成为亚洲经济一体化的重要标志，而自疫情停摆后中日韩自贸协定谈判的重启，也为一体化注入了更多活力。

在上述三大转变下，亚洲供应链分工将发生重大调整，“中国主导+东南亚/南亚承接+日韩技术赋能”的完整供应链生态逐渐成型：在研发设计和高端设备制造上，日韩仍然保持相对领先，而中国正加大研发设计投资力度，奋力追赶；在基础原材料供应上，因贸易壁垒、成本红利等要素，逐渐从中国向东南亚转移；在材料和零部件上，先进材料和核心零部件仍掌握在日韩和中国台湾手中，中国大陆则从中低端向高端跨越式发力；在中低端组装加工上，“世界工厂”的名号逐渐从中国大陆向东南亚转移。

在上述再分工趋势的引导下，亚洲各经济体定位和供应链策略将会发生显著变化。

日韩：研发设计和高端制造业的领先者

日本作为高度发达的经济体，在高端制造业（如高端汽车制造和机械制造）与前沿科技（如光刻胶、硅晶圆等）领域持续领军，韩国则继续保持全球电子信息与半导体产业的重要优势。在本轮重构中，两国或将重点稳固研发设计，通过跨国投资和技术输出，在全球范围内布局生产基地，特别是通过东南亚的战略布局确保资源的获取和市场的拓展，同时两国将大力加强与中国等友好经济体的合作。此间，持续利用自身技术优势控制产业链的关键环节，维持在全球产业链中的高端地位。

中国台湾

半导体制造业的领跑者。主导企业台积电凭借技术代差壁垒，在先进制程领域占据稳固的主导地位。在本轮重构中，台积电不断巩固其在5nm及以下先进制程的绝对优势。其推出三年千亿美元级的资本支出计划将远超竞争对手三星（约230亿美元/年）和英特尔（250亿美元/年），构建起技术迭代速度和产能规模的“双重护城河”，令其在亚洲半导体制造业的领跑地位得以保持。此外，除核心技术环节，受成本等因素影响，半导体价值链中的中低端制造环节将持续向东南亚分散。

东南亚

劳动密集型产业的承接者，中国链接海外的“桥梁”。东南亚作为第五次产业转移的核心区域，大量承接了来自中国的劳动密集型产业，这一趋势在当下的产业转移浪潮中将继续保持。同时，在欧美日韩等国推行的“中国+1”战略中扮演着桥头堡的关键角色，也承载了中国优势产能出海的关键中继角色。东南亚各国在与中欧美日等经济体的积极合作，推动其特色产业向中上游环节迈进。

中国大陆

亚洲供应链枢纽，研发设计和高端制造业的追赶者。中国身为亚洲新兴经济增长极，当下不断强化研发设计与高端制造领域的核心能力，进而提升在全球高端产业链中的主导权。以半导体产业为例，外部的技术封锁与供应链限制，催化了中国大量研发资源的投入，加快了在芯片设计、制造工艺等关键环节的自主创新与突破。与此同时，中国催生出的众多优势产业，如被广泛提及的“新三样”，正加速进行全球化本土产能布局，致力于探寻可持续的增长路径。而劳动密集型的低端制造产业，将持续向东南亚转移。

注：内容来源于罗兰贝格