21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道

当地时间5月21日，碳化硅衬底巨头Wolfspeed在美股市场股价一度跌超78%，最终以59.11%跌幅、1.28美元/股收盘，盘后公司股价仍在下滑。

相比巅峰时期（2021-2022年间）公司股价一度高达142.33美元/股，Wolfspeed目前股价已经接近跌到地板。

有消息显示，持续亏损让Wolfspeed面临破产重整的困局。虽然公司目前尚未官宣是否重整，但这家曾经处在碳化硅衬底行业绝对龙头地位的公司如今走向这一结局，难免令人唏嘘。

一名国内碳化硅行业资深从业者对21世纪经济报道记者分析，Wolfspeed面临的难题与其产业角色转换优势不足、技术迈步过早都有关联，如今还面临新的产业竞争环境。

此外，多名从业者都对记者表示，考虑到中国作为目前碳化硅领域的最大下游应用国家，产业间可具备更高协同性，因此更看好相关产业链在本土的发展。

那么在目前碳化硅上车正持续加速的环境下，公司经营却从巅峰跌落尘土，Wolfspeed到底经历了什么？

巨头跌落

在碳化硅技术还没有大规模商用的几年前，美国Wolfspeed（前身是Cree）一度占据全球80%左右的碳化硅材料供应份额，可以称之为绝对的材料霸主。

而在碳化硅产业发展早期，衬底环节占据了整个碳化硅行业价值量的近50%，由此解释了资本市场对Wolfspeed持续看好的原因。

不过随着后续包括中国、日本等国家越来越多公司加入竞争，叠加产业间出现兼并整合，根据集邦咨询统计，到2018年，Wolfspeed在碳化硅衬底的全球市占率下降到62%，到2024年根据营收计算，全球导电型碳化硅衬底市场中，Wolfspeed市占率已降低到33.7%。

排在第二三位的公司都来自中国。集邦咨询指出，在2024年，天科合达（TanKeBlue）和天岳先进（SICC）分别以17.3%和17.1%位列第二、三名。其中天科合达是中国本土功率电子市场最大的SiC衬底供应商，天岳先进则在8英寸晶圆市场中占据领先地位。另一家美国衬底厂商Coherent（原为Ⅱ-Ⅵ）下滑至第四名，市占率约13.9%。

（2024年导电型衬底全球主要供应商市场份额，图源：集邦咨询）

Wolfspeed跌落“王者”地位早有迹象。

前述资深从业者对21世纪经济报道记者分析，正因为Wolfspeed起步于碳化硅材料，要将能力拓展到晶圆环节，其并不具备绝对优势。“虽然在当地州政府支持下，Wolfspeed率先推出了号称‘全球最先进’的8英寸碳化硅晶圆厂，但材料类公司对晶圆厂的运作没有太多经验。到2023年左右，大概仅能实现1/10的产能利用率。”

官方信息显示，Wolfspeed引以为豪的“全球规模最大8英寸”莫霍克谷 (Mohawk Valley) 碳化硅晶圆厂在2022年4月正式启用，但到2024年6月仅实现20%的晶圆利用率。公司预计，在2024年底前达到约25%的晶圆利用率。

此外，该名人士认为，Wolfspeed过于强调“领先”，却没有顾及产业实践节点。“他们很早就宣布推出8英寸晶圆，但当时衬底技术并不成熟，公司也没有积极将产品对外推向市场供应（而是只用于公司自身签约订单）。”

（莫霍克谷 (Mohawk Valley) 碳化硅晶圆厂）

21世纪经济报道记者发现，2022年前后，碳化硅行业还在探讨8英寸晶圆是否要过早取代6英寸晶圆的问题。其背景在于，由于晶圆尺寸扩大，会导致前期晶圆良率低、应用成本高企，但当时碳化硅衬底正处在产业导入早期、需求有限，从经济性角度看，2022年是否全面转向以8英寸晶圆为主体还没有确定性的答案。

结果是，Wolfspeed似乎没有显著受益于碳化硅芯片大规模“上车”应用的机会点。其最大规模工厂的产能利用率并不算高。

近两年来，公司处在持续调整经营的状况中。

仅2025年，公司先后更新高管团队。今年3月，官宣引入原美光科技（Micron）高管Robert Feurle担任CEO，任命自5月生效；5月初，引入Paul Walsh和Mark Jensen加入董事会，前者曾在模拟半导体大厂担任首席财务官、后者曾在德勤等机构任职，公司称，此举旨在借力改善公司的资产负债表。

财务方面也在密集寻求支持。

2024年10月公司宣布，美国商务部基于《芯片与科学法案》拟对其提议拨款7.5亿美元，以支持Wolfspeed在北卡罗来纳州的扩张并促进其在纽约州的扩张；公司还预计在将从《芯片与科学法案》下的先进制造业税收抵免中获得10亿美元现金退税；此外，将从由Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capital Group牵头的投资集团获得额外7.5亿美元融资——总共可获得25亿美元的预期资本。

最新发布的财报显示，截至今年3月，在2025财年第三财季，Wolfspeed实现合并收入1.85亿美元，同比下滑8%；其中莫霍克谷晶圆厂贡献收入7800万美元，同比大幅增长179%。但期内净亏损2.86亿美元，同比下滑约92%。但Wolfspeed负债约65亿美元，期内公司持有现金13亿美元，官方称仍能维持目前经营。

按照通用会计准则（GAAP）计算，期内公司毛利率为-12%，去年同期为11%，这计算了莫霍克谷晶圆厂产能利用率不足带来的影响。

激烈竞速

除了公司自身决策和产业发展不太匹配之外，新的变化来自于碳化硅衬底市场正面临新的竞争环境。

首先是价格竞争。“我们发现，大概在2023年开始，碳化硅衬底价格是以大约三年为一个周期，就可以接近‘腰斩’，在价格持续降低过程中，Wolfspeed的先发技术优势就逐渐没有了。”前述资深从业者对记者分析。

调研机构TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄也告诉21世纪经济报道记者，2024年，6英寸导电型碳化硅衬底降价幅度超过20%，主要归因于产能大量释放和市场竞争加剧。另有市场人士对记者指出，2024年碳化硅晶圆市场降价幅度一度达近30%。

这就与全球碳化硅晶圆供应商近些年间都在积极扩产以期抢占市场有关。

另一名碳化硅从业者对21世纪经济报道记者表示，本轮碳化硅竞争先由海外厂商持续在亚洲、欧洲、美洲等各地扩产、价格竞争开启，随后国内市场也参与竞争。“根据Wolfspeed、安森美、英飞凌等厂商公布的建厂计划计算，本身就存在碳化硅产能过剩风险。”该人士指出，出现价格竞争是必然、也是产业发展到一定阶段的产物。

不过沙利文大中华区合伙人兼董事总经理陆景向记者表示，经过激烈的市场价格竞争，目前主流的导电型碳化硅衬底单价已经出现企稳现象，市场竞争趋于理性。之后碳化硅衬底的单价虽然还会继续下降，但主要原因是工艺技术更加成熟推动良率提升，并且衬底大尺寸化推动单位成本下降。

其次是下游应用市场近两年都处在产业周期修复期。碳化硅芯片的主要应用市场为新能源汽车和工业两大类，不过这两大行业在今年一季度都刚刚出现企稳复苏迹象。

根据TrendForce集邦咨询统计，受2024年汽车和工业需求走弱，碳化硅衬底出货量成长放缓；同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）碳化硅衬底产业营收年减9%至10.4亿美元。

在这其中，中国厂商无疑是碳化硅芯片市场的重要竞争参与者和应用者。虽然全球新能源汽车市场需求不振，但多家海外汽车芯片巨头都提到，中国是其中为数不多表现逆势的市场。

“目前碳化硅晶圆有80%的应用落在新能源汽车上，中欧是其中绝对的应用主战场。所以我们认为，中国碳化硅厂商在竞争中存在效率和成本优势，沟通和响应肯定比海外厂商更快。”前述从业者分析道。

此外，由于最新财报的统计时间为3月，美国政府提出的所谓“对等关税”可能会对Wolfspeed订单、成本等方面带来潜在影响，具体走向还有待观察。

不过从不同产业链环节看，国内目前在碳化硅领域的优势各有不同。

业界普遍认为，从衬底角度看，国内头部公司已经处在相对领先的身位，从市场份额看，天科合达和天岳先进合计市占率已经达到34%，可以与Wolfspeed比肩；但从碳化硅功率器件角度，国内还在努力赶上进度。

陆景就对记者分析，“国内头部衬底厂商的技术实力已经比较接近海外厂商，但全球碳化硅功率器件市场主要还是由海外厂商占据主导地位，国内厂商还存在一定技术和规模差距。随着国产厂商技术能力提升以及国际贸易政策影响，国内碳化硅器件厂商的市场占比有可能进一步提升。”

“目前碳化硅器件制造方面，中国厂商还需要补课。例如Wolfspeed和意法半导体都具备一定技术优势，也更早在新能源汽车上通过车规验证。”前述资深从业者对记者坦言，2024年被业界定义为是碳化硅上车元年，但通过车规认证在安全性、可靠性等方面提出一定挑战也需要一定时间，这些都是国产厂商持续努力的方向。