凯德北京投资基金管理有限公司：TI豪掷600亿美元建厂 模拟芯片市场格局生变
全球模拟芯片巨头德州仪器（TI）近日宣布，计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超过六百亿美元建设七座晶圆厂，以扩大其模拟和嵌入式处理芯片的产能。这一投资不仅是美国基础半导体制造领域规模最大的单笔投资，也标志着TI在三百毫米晶圆制造领域的进一步扩张。新工厂建成后，预计每天将生产数亿颗芯片，以满足智能手机、汽车电子和工业设备等领域日益增长的需求。
此次投资涵盖得克萨斯州的谢尔曼、理查森以及犹他州的利哈伊三大制造基地。其中，谢尔曼的首座晶圆厂SM1已进入投产阶段，仅用三年时间便完成建设，而第二座晶圆厂SM2的外墙也已完工。此外，TI还计划在该基地增建SM3和SM4两座工厂，以应对未来的市场需求。在理查森，TI的第二座三百毫米模拟晶圆厂RFAB2已全面投产，而犹他州利哈伊的LFAB1和LFAB2两座晶圆厂也在加速建设中。
TI总裁兼首席执行官哈维夫•伊兰表示，该企业正致力于构建高可靠性、低成本的三百毫米晶圆制造能力，以支撑模拟和嵌入式芯片的长期供应。模拟芯片作为电子系统的核心组件，广泛应用于汽车、医疗设备和消费电子等领域，而TI的扩产计划将有助于缓解全球供应链的紧张局面。
随着全球半导体市场逐步回暖，模拟芯片行业也呈现出复苏迹象。中航证券最新研报显示，今年第一季度，TI和ADI等全球头部模拟芯片企业的收入同比回升，主要得益于汽车、工业及通信设备等领域的强劲需求，抵消了消费电子市场的疲软。与此同时，国内模拟芯片厂商在去年第四季度至今年第一季度也实现了收入增长，部分企业同比增幅显著。
分析人士指出，TI的扩产虽然可能加剧市场竞争，但由于其产能主要聚焦于高端工业及汽车芯片，对国内以消费电子为主的模拟芯片厂商冲击有限。相反，随着国产替代进程加速，国内厂商正逐步向工业、汽车等高端市场渗透，具备技术优势的企业有望进一步扩大市场份额。
TI此次在美国大规模投资不仅是为了满足市场需求，更是为了强化供应链的自主可控性。近年来，全球半导体产业面临地缘问题、供应链波动等多重挑战，TI通过扩大本土制造能力，降低对外部代工的依赖，以确保长期供应的稳定性。此外，新工厂的建设还将创造约六万个就业岗位，进一步推动当地经济发展。
市场观察人士认为，TI的扩产计划将对全球模拟芯片行业格局产生深远影响。随着新工厂陆续投产，TI的产能优势将进一步巩固其在行业中的领先地位，而国内厂商则需加快技术升级，以应对日益激烈的市场竞争。