成立仅两年，填补国内半导体装备金属原子层沉积领域的空白。成立未满三年，完成五轮融资，近三轮均超数亿元，累计吸金近10亿。这样的硬核黑马，就在无锡。

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（下称“研微半导体”）宣布完成A轮首批数亿元融资，由尚贤湖母基金合作子基金春华资本领投。自2022年10月成立至今，研微半导体累计融资额近10亿元人民币，尚贤湖投资、临芯投资、毅达资本、欣柯创投等老股东连续多轮追加投资。

这家企业有何神奇，能频频斩获好成绩，获得资本青睐？

研微半导体崛起的背后，站着一支“海归团队”。

公司初始由4位海归专家组成，包括林兴、马仁虎等。目前，核心成员共10余位海外名校博士，均来自国际一流半导体设备企业，拥有10～20年的研发经验，其中国家级领军人才2人、无锡太湖人才3人。

CEO林兴，美国加州大学博士。2007年博士毕业后，林兴加入了全球最大的半导体装备公司美国应用材料公司。从工程师到带团队，十余年里，林兴开发过多款具有“卡脖子”技术的半导体设备，发表了60多篇美国专利，研究领域涵盖机械、电气、工艺、材料等多个领域，并培养了上百名资深工程师，带领团队成功研发多款用于先进制程量产的半导体设备。

2020年，林兴萌生回国创业的想法，经过两年的酝酿，终于启动。“创业需要承担很多风险，但我们非常希望能为中国的半导体圈子做一些贡献。”公司CFO马仁虎说。

在江苏、浙江、安徽等多个知名地区的橄榄枝中，林兴等4人最终选择了 无锡。

“企业在这里能放心投资、省心办事、顺心生活。”林兴说， 无锡经开区为企业提供了全方位的支持，包括争取超过 5000万元的“耐心资本”资助，协助对接东南大学集成电路学院等科研资源，搭建产学研合作平台。

成立仅两年，研微半导体便交出一张令人惊艳的答卷。2024年11月22日，研微半导体自主研发的 首台国内先进纳米制程原子层沉积设备发车出厂，交付国内头部客户。这台300mm金属原子层沉积设备，技术上已达到国际领先水平，能够有效应对制程推进和线宽缩小所带来的电阻率上升问题，成功 填补国内金属原子层沉积领域的空白，一举解决这一长期困扰行业发展的难题。

2025年4月，研微半导体实现逻辑芯片与先进封装领域“双交付”，支持TSV介质填充等先进工艺。“自2023年8月立项以来，我们已实现逻辑、存储、先进封装等三个半导体细分赛道的全面覆盖，发展成果丰硕。”林兴说，研微的PEALD设备Auratus能处理氧化硅、碳氧化硅等近10种材料，而其中的氧化硅恰为先进逻辑、先进封装、先进存储等技术最常用的介质薄膜。与此同时，研微半导体在此设备上开发了多种温度对应的薄膜，以匹配不同的工艺需求。

目前，研微半导体估值超过10亿美元。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力。

文章素材来源：

研微半导体《研微半导体完成A轮首批数亿元融资，持续投入高端半导体薄膜沉积设备》

无锡经济开发区管理委员会《园区人物：研微（江苏）半导体科技有限公司—林兴》

无锡日报《单月“双交付”领军企业研微半导体展硬核实力》《研微半导体首台设备交付大客户》

无锡经开发布《研微：“‘卡脖子’是瓶颈，也是机会！”》