上半年经营承压 电科芯片布局新兴市场寻求破局之道
本报讯 （记者冯雨瑶）7月14日晚间，中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“电科芯片”）发布2025年半年度业绩预告，预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润750万元至900万元，同比减少76.55%至80.46%。
上市公司经营仍面临考验
电科芯片前身为中国嘉陵，公司前后经历两次资产重组，实现了从摩托车到锂电池，再到半导体的业务转型和升级。当前，电科芯片主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。
自2021年电科芯片完成重大资产重组后，公司瞄准信号链、功率链、驱控链模拟及数模混合集成电路专业领域，累计开发核心芯片、模块、组件等上千种产品。目前，电科芯片北斗短报文SoC芯片成功搭载手机终端并实现全球首发，在蜂窝通信、卫星通信、汽车电子等领域与多家行业头部客户实现合作共赢。
近年来，受全球半导体行业景气周期下行的较大影响，电科芯片所处的消费电子和安全电子市场压力增加，面临着严峻挑战。公告显示，2025年半年度公司实现归属于母公司所有者的净利润、扣除非经常性损益的净利润下滑主要原因为，公司加大研发投入，较上年同期增加约1300万元；受安全电子整体行业尤其是终端整机客户回款延迟影响，公司计提信用减值损失较上年同期增加约1500万元；受市场影响，消费电子产品销售收入持续下滑。与此同时，尽管上半年安全电子市场订单有所增加，但尚未完全实现交付验收，暂未实现业绩支撑。
公告显示，公司继续提前布局新业务、新市场领域，以推动技术进步和产品创新，加快自身市场和产品结构优化调整；同时持续提升资源配置效率，全力保障新技术、新产品研发投入及其产业化进程；并积极采取各项措施催收应收款项，优化收付款流程，确保财务稳健。
全面布局新兴市场
自2021年重大资产重组完成后，电科芯片仍在持续加大研发投入、积极开拓市场，不断提升核心竞争力。过往财报数据显示，2021年至2024年，电科芯片四年累计研发投入总额达8.57亿元。其中，2024年全年公司研发累计投入2.18亿元，占营业收入比例为20.82%，较2023年同期的13.54%增加7.28个百分点。截至2024年末，公司累计获得授权专利161项（其中发明专利87项、实用新型专利64项、外观专利10项），集成电路布图登记98项，软件著作权15项；公司申请受理专利72项。
依托技术创新和产业链布局，电科芯片积极在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子，以及能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等多个细分领域积极开拓市场，并取得相应成效。例如，在智能网联汽车领域，公司车规级达林顿驱动芯片累计出货超百万只，车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付。同时在工业控制、机器人、无人机市场，公司完成核心单元驱动解决方案的调研，为下一步产品拓展奠定基础。
电科芯片将进一步优化业务布局，强化创新驱动，完善公司产品链路及谱系，进入集成电路主航道，聚焦卫星通信与导航、安全电子、工业控制、机器人、商业航天、低空经济、智能网联汽车等新兴领域，开发更多拳头产品，着力实现市场业务突破，提升产业链话语权，为客户提供一揽子、系统化解决方案。
（编辑 郭之宸）