8月31日晚间，芯片龙头华虹公司披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式，向上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）等4名交易对方，购买其合计持有的上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

图片来源：公司公告

公司股票将于9月1日开市起复牌。此前，因筹划本次交易，公司股票自8月18日起停牌。

截至8月15日，华虹公司股价当日创下新高78.5元/股，今年以来涨幅达到68.93%，最新市值约为1358亿元。

股份发行价敲定为43.34元/股

根据华虹公司重组预案，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金4名交易对方合计持有的华力微97.4988%股权, 并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。本次交易完成后，华力微将成为上市公司控股子公司。

重组预案透露，经交易各方友好协商，本次发行价格为43.34元/股，不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%。华虹公司停牌前价格为78.5元/股，以此计算，此次发行价较停牌前价格折价约44.79%。

“截至本预案签署日，本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产评估值及定价尚未确定，本次交易预计未达到《重组管理办法》规定的重大资产重组标准。”重组预案称。

重组方案同时表示，本次重组是华虹集团对于华虹公司科创板上市公开承诺的践行，符合市场预期。科创板上市时，华虹集团曾向市场公开承诺“自发行人首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入发行人。

本次交易通过注入华力微，华虹公司与控股股东控制的除上市公司及其控股子公司外，其他公司在65/55nm、40nm的同业竞争得到实质性解决。

华虹公司聚焦于特色工艺，目前已覆盖至65/55nm、40nm；华力微聚焦于65/55nm及40nm逻辑工艺。本次重组完成后，华力微的65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术将直接注入上市公司，华虹公司将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，提高上市公司市场地位。

华虹公司还称，鉴于本次交易涉及的审计、评估工作尚未完成，公司董事会决定暂不召开审议本次交易事项的股东大会。公司将在相关审计、评估工作完成后，再次召开董事会审议本次交易的相关事项，并由董事会召集股东大会审议与本次交易相关的议案。

华虹公司上半年净利润同比下滑近72%

本次交易完成后，华力微将成为华虹公司合并范围内的子公司，华虹公司总资产、净资产、收入、净利润等主要财务指标预计将进一步增长，有利于增强公司持续经营能力。

本次交易前，作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业及行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，华虹公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务。公司以拓展特色工艺技术为基础，深耕嵌入式及独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台。

2025年上半年，华虹公司实现营业收入80.18亿元，同比增长19.09%；实现归属于母公司所有者的净利润7431.54万元，同比下降71.95%。

华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案。

华虹公司在公告中表示，通过本次交易，公司将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。

此外，华虹公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。

年内半导体并购重组达139例

近期，半导体行业的并购市场尤其热闹。

Wind数据显示，今年以来截至8月28日，半导体上市公司中，有并购重组事件的已经达到139例，相对于2024年同期的115个，增长24个，集中于设备、材料、设计三大环节，尤其是在刻蚀设备、光刻胶、碳化硅等赛道。

其中8月10日~14日短短5天之内，发生了5起涉半导体行业企业的并购事项：

8月10日，房地产公司万通发展收购高速芯片企业数渡科技；

8月12日，永吉股份拟收购存储芯片企业特纳飞的控制权；

同日，广立微全资收购LUCEDA公司100%股权，布局硅光设计自动化工具；

同日还有一起半导体上游企业的并购：衢州发展收购先导电科100%股权；

8月14日，康达新材拟以2.75亿收购中科华微51%股权。

据《中国经营报》报道，南开大学金融发展研究院院长田利辉指出，当前半导体行业并购活跃，核心驱动力源于政策红利、技术整合需求。国家“并购六条”、科创板八条等政策降低了并购门槛，同时AI、新能源等新兴技术催生对先进制程设备（如刻蚀机、光刻胶）的迫切需求。并购特点体现为“强强联合”与“曲线上市”并行。

来源：中国证券报、证券时报、21世纪经济报道、公司公告

本期编辑：孙琪