富加镓业完成A+轮融资，加速推进第四代半导体材料产业化 | 星科技•芯片半导体
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9月5日，杭州富加镓业科技有限公司宣布完成A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由深创投、中网投、仁智资本、中赢创投、盛德投资等知名机构共同参与。此前，联想之星曾投资富加镓业A轮。
本轮融资将主要用于建设国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生产线，预计2026年底实现年产万片产能，填补国内氧化镓材料规模化供应的空白，为产业链自主可控提供关键支撑。同时，资金也将用于氧化镓单晶制备效率提升、外延质量优化、器件验证等，为后续产品迭代与技术升级奠定坚实基础。
氧化镓作为最具发展潜力的第四代半导体材料，因其超宽禁带、高临界击穿场强等特性，在高功率器件、极端环境应用等领域展现出巨大潜力，特别是在推动新能源汽车高压快充技术发展、支持电网系统向万伏甚至更高电压平台演进方面，将有望显著提升能源转换效率。然而，该材料在晶体生长、衬底制备和大尺寸外延等方面仍存在较高的技术壁垒和产业化挑战。
富加镓业自成立以来，始终专注于氧化镓材料的研发与产业化，致力于打通从晶体生长到外延制备的全技术链条，推动氧化镓从实验室走向规模化应用。
富加镓业创始人齐红基表示：“氧化镓不仅代表半导体材料体系的重大跃迁，更是支撑未来能源、通信、国防等关键领域创新的底层基石。富加镓业自2019年成立以来，始终聚焦氧化镓单晶制备与外延技术的全链条开发，致力于解决氧化镓从技术创新到产业应用的系统性挑战。我们率先引入人工智能技术，推出‘一键长晶’智能装备，投入建设万片级衬底生产线以及突破高性能同质外延工艺，不仅填补了国内产业化空白，更在全球范围内确立了性能与效率的双重优势，相关成果得到CCTV-1、CCTV-2、《人民日报》及《中国证券报》等权威媒体关注和深度报道。未来，公司将持续深化技术迭代与产能升级，深化产学研协同发展，助力构建自主可控的超宽禁带半导体产业链，为中国在全球新一代半导体竞争格局中赢得核心话语权。”