
慕尼黑国际电子生产设备博览会
(Productronica2025)
在德国慕尼黑展览中心隆重开幕!
适逢Productronica 50周年,本届展会启用慕尼黑展览中心十大展厅及ICM会议中心,规模达108,000平方米,汇聚全球50多国1,600余家领先企业,全面呈现从半导体制造、电池生产到智能制造与物流的全链条技术与解决方案。
随着电子制造向微型化、
复杂化与高集成化迈进,
实现“零缺陷”制造已成为行业共识,
市场对高精度、智能化的
尖端检测方案需求空前迫切!
日联科技(展位号:A1 451)凭借其辐射欧洲、北美、亚太的全球研发与服务网络,携“AI+X-ray”智能检测全栈解决方案亮相展会,以“双平台CT”、“强穿透射线源”、“高精全检”等先进技术为支撑,聚焦半导体与电子制造的核心检测难题,助力全球电子制造行业客户智造升级!
双平台CT捕捉近纳米级缺陷
多模式3D/CT—AX9100vs
集合平面CT、锥束CT双平台检测,2D/2.5D/3D一键切换,搭载AI缺陷检测技术,轻松实现对近纳米级缺陷的精准捕捉与量化分析,满足泛半导体行业对产品的抽检、研究需求。
高精密AI智检X-ray—AX9100MAX
装备强穿透射线源及AI超分图像技术,七轴联动操控,实现全方位检测,精准定位工艺缺陷,解决虚焊、空洞、偏移等缺陷控制与爬锡高度监测等痛点问题。
高端电子高精在线检测X-ray—LX2000系列
2D/2.5D高分辨率实时成像,集成行业领先9大AI检测算法,精准捕捉焊点气孔、微裂纹等微米级隐性缺陷,实现“三高(高效、高速、高精)”全检。
日联科技不仅在国内设有完善的三地研发与生产基地,更在欧洲、东南亚、美洲等地布局海外工厂,致力于为全球电子制造企业提供及时、专业的本地化支持。
日联科技凭借其在欧洲设立的展示中心、本地技术团队及完善的零部件供应链等本土化布局,赢得了欧洲客户的高度认可。
客户在零距离评估多台展示设备并深入了解公司的欧洲战略后,对长期合作充满信心,纷纷表示出深化合作的强烈意愿。
从亚太到欧美,从精密抽检到在线全检,日联科技正以坚实的X-ray硬件平台与前沿的AI算法,助力全球电子向“零缺陷”迈进。
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