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春节前夕，黄仁勋如期开始他的一轮中国行。
从上海小笼包到北京云南菜再到深圳牛肉火锅，老黄一边与民同乐搞起美食之旅，一边对员工们盛赞DeepSeek等中国开源大模型，最后成功喜提“首批40万颗H200芯片进口获批”的头条，开启了自己的下一段行程。
要知道，此时此刻距离DeepSeek上一次震撼发布已经过去了一年，而大模型的魔法，也在过去一年SOTA模型35天一换的迭代中，似乎失去了万众瞩目的光环。
Scaling law的魔法与FOMO情绪的催涨不会消失，只是从模型参数，转移到了硬件与资本市场。
继英伟达GPU与存储的一路暴涨，2026年开年，反复在神狗二象性蹦极的国产半导体，也用一场史诗级上涨宣告了自己的回归。
不仅台积电、三星赚的盆满钵满，中芯国际、华虹一众国产晶圆厂机台稼动率久违的重回100%，转到冒烟，也赚到手软。
资本开支随之水涨船高，半导体设备与材料企业自然率先吃到红利。
高景气度的地方，投资者都怕落人之后。截至1月26日，中证半导体材料设备指数开年涨幅达23%，而跟踪这个指数的半导体设备ETF易方达（159558），则是在近一年的时间里录得超过80%的涨幅。
狂欢之下，疑问随之而来：这轮半导体大复苏背后究竟是周期的轮回还是逻辑的重构？半导体设备的黄金时代，真的来了吗？我们又该如何理解它的上涨？
相拥景气度
要读懂这轮半导体设备的逻辑，我们需要先从2021年迄今的这一轮史无前例的半导体产业大周期说起。
2021年，由于疫情以及东南亚港口停摆（东南亚占据了全球半导体封测市场的27%），一场全球范围内让所有人措手不及的大缺芯正式启动。
最先被影响的，是封测环节集中在东南亚的汽车功率芯片。
为保证正常生产，节奏被打乱的车厂开始抢消费级MCU备货。抢购潮向下传导之后，占据了核心半导体消耗量的消费电子还没从MCU缺货中回过神，采购已经身体诚实地开始囤积CPU、被动元器件。随后，消费电子的恐慌进一步蔓延，家电、工业，乃至最上游的半导体设备制造，影响晶圆厂的产能扩建。
至此，越缺越抢、越抢越缺的高景气闭环正式形成。最夸张时，一颗德州仪器的车规芯片被炒到百倍溢价，原本只是局部的产能瓶颈，最终演变成全品类、全行业的全球性危机。
层层叠加的恐慌催生了疯狂的产能扩张。
2022年前后，产能焦虑叠加地缘政治带来的供应链安全风险，从大陆到台湾，从美国到韩国，全球半导体产能建设进入“大跃进”阶段。IC Insights数据显示，2021年半导体资本支出暴涨35%后，2022年再增15%，台积电、三星抛出百亿美元级扩产计划，大陆厂商也也同步加速追赶成熟制程产能。
供给端疯狂扩产时，需求端却已然开启了一场持续多年的消费电子大衰退。
Gartner数据显示，2023年全球半导体市场同比下降11%至5330亿美元，内存市场萎缩近40%，DRAM和NAND销售额分别暴跌38.5%和37.5%。
产能过度建设的恶果也在这一年变得尤为明显：2023年，全球二线代工厂产能利用率低至50%，甚至台积电5/4nm先进制程利用率也在同期降到了75%以下。
上一轮的强降雨要是泄不掉，就会酿成新一轮的洪水。存储行业乐极生悲，必须吞下集中扩产的恶果，一边为产能过剩发愁，一边断崖式削减资本开支。2023年，全球半导体资本支出总额1690亿美元，同比下滑7%，降幅21%的存储成为重灾区。
存储芯片从晶圆厂规划建设到真正量产，通常需要2-3年。2023年存储行业开始削减资本支出的时候，AI还是一个不太可靠的故事，谁知道，2024年末大模型革命就越演越真，新一轮缺芯也再次到来。
在把一盒内存条炒到上海一套刚需房的价格之前，行业叙事在此期间，其实已经完成了四波切换：
第一波训练侧GPU爆发，英伟达赚得盆满钵满；第二波推理侧ASIC芯片崛起，博通凭借定制化芯片受益显著；第三波存储芯片放量，美光、三星业绩反弹；第四波CPU涨价，行业全面复苏。
其中，AI对存储的拉动堪称暴力。
美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB。CES2026上黄仁勋宣布的存储池化技术更是火上浇油，每张GPU对应16TB NAND容量，较以往翻了三四倍。
但连续两年的产能建设衰退，供给已经完全跟不上需求爆发。
于是，又一轮史诗级暴涨来临，嗅觉敏锐的韩国人率先动手。
1月25日，韩国《电子时报》爆料：三星电子计划在2026年第一季度将NAND闪存价格上调超100%，直接翻倍的涨幅远超市场预期的30%-50%。很快，SK海力士、西部数据迅速跟进，从DRAM到NAND，从原厂报价到终端分销，存储芯片买涨不买跌的超级周期又骤然加速。
如何应对产能不足、需求暴增、产品规格层层挤压？答案只有一个：再次扩产。
而扩产的根基，正是半导体设备与材料。
绕不开的卖铲人
供需错配是半导体设备增长的核心，但绝非唯一逻辑。
在当前市场中，无论是AI信徒、国产替代支持者，还是业绩兑现派，都能在半导体设备赛道找到共鸣。
周期是第一层逻辑，所谓周期，就是终端10%的缺口，传导至制造是20%的产能扩大，再到设备是30%的出货增加；当缺口从产业链最后一环传导至最开始的设备，设备又进一步传递回产能，市场就完成了一次完整的缺货涨价-产能过剩的完整周期。
这种放大效应造就了设备行业的强周期属性，也使其成为把握产业脉搏的最佳赛道。
数据已经给出了证明，摩根士丹利1月20日研报大幅上调预期，将2026年全球半导体资本设备（WFE）市场增速从11%上调至16%，规模达1360亿美元；2027年增速从13%上调至19%，规模升至1610亿美元。
拆解来看：普通晶圆代工厂方面，2026年先进制程CapEx增长26%，3nm产能或现短缺，台积电EUV设备订单两年内同比增长40%-50%；存储领域：仅仅高端DRAM，三星P4工厂、美光-力积电P5工厂加速释放产能，2026-2027年行业比特增长率达25%。
而对国产设备来说，半导体设备的增长往往遵循典型的S型曲线：导入期（0-10%）漫长迟缓，需要严格的验证测试、加速期（10%-40%）在政策与性价比驱使下业绩高爆发、成熟期（40%-80%）市场稳定与海外巨头博弈增长重新放缓。2025年国内半导体设备国产替代率从2024年的25%升至35%，正处于加速期的关键节点。
更不用提政策红利持续加码。国家大基金二期规划未来三年向设备环节投入800亿元，相较一期大基金对设计与制造的偏重，二期更看重半导体设备和材料领域的投资。高阶曝光机、量测与检测设备、先进封装设备等均是关注重点。
需求爆发叠加政策扶持，带来的是业绩层面的大爆发。
2025年以来，头部设备企业订单饱满，业绩集体飘红，以半导体设备ETF易方达（159558）的前三大重仓股来看，半导体设备的高景气度也在财报里得以验证，以前三大重仓股为例，2025年前三季度财报已经表现出强劲的增长。
2025年前三季度，北方华创营收273亿元，电子工艺装备订单占比约为95%；刻蚀龙头中微营收达80.63亿元，刻蚀设备占营收比重约76%，归母净利润12.11亿元同比增长32.66%，订单排期延伸至2026年三季度；PECVD/ALD设备国内市占第一的拓荆科技营收42.2亿元，归母净利润5.57亿元，营收同比增长85.27%、净利润同比激增105.14%。
尾声
投资科技产业有100种姿势，但100种姿势都绕不开最上游的半导体设备与材料。
但问题是，半导体设备研究的不是光刻、刻蚀、薄膜沉积几个大词就能概括的领域。仅仅是所有人最熟悉的光刻机，除了有EUV和DUV的大分类，DUV还能拆出干法光刻和浸没式光刻两条术路线。更进一步，干法与湿法对对应不同的制程，不同制程会适配不同的芯片产品以及终端环节。
这种大类之下分小类，小类之下再分叉的树状结构，决定了半导体设备研究高门槛且无限细分的特性，再叠加行业周期、政策影响，客户关系绑定，怎么投半导体设备与材料个股，对普通人的难度不亚于徒手焊CPU。
也是因此，对普通人而言，与其纠结细分技术路线，不如拥抱大趋势，选择指数化投资，通过ETF覆盖一揽子龙头企业，精准把握行业红利。
开年以来，半导体设备类ETF回报均突破20%，但受跟踪指数差异影响，产品表现各有分化。目前市场主要分为三派，由广义到狭义分别为：全产业链派（设备+材料+设计+制造）、全市场设备材料派、科创板设备材料派。
指数层面，全市场的代表是中证半导体材料设备指数（931743.CSI），该指数前身为2012年发布的中证800半导体指数，2023年5月修订更名后，其核心投资方向为半导体材料+设备两大上游赛道 ，样本空间囊括全A股。
通过遴选40只半导体设备与材料龙头企业作为成分股，该指数的设备+材料行业权重高达86.5%行业聚焦度极高。
在跟踪该指数的产品里，半导体设备ETF易方达（159558）规模适中，很好地解决了普通投资者想要跟上行业beta却对个股alpha研究无处下手的实操痛点。此外，根据基金半年报披露的投资者机构来看，机构投资者占比超过80%，其中光是内部持有比例就接近70%，在同类产品中保持领先。
科技投资的赛道上，产业之复杂、技术之艰深、变化之剧烈，即便对于最专业的投资机构从业者来说，选对趋势往往也都是更重要的事情。