今天分享的是：数据中心互联技术专题五：液冷—智算中心散热核心技术

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《数据中心互联技术专题五：液冷—智算中心散热核心技术》由国信证券于2025年9月发布，聚焦液冷技术在智算中心散热中的核心作用、市场规模、产业链及技术发展。随着AI芯片功率提升，设备功率密度突破风冷极限，液冷因温度传递快、散热能力强、节能省空间等优势成为主流，且全球PUE考核趋严（中国要求新建大型数据中心PUE≤1.25，欧洲2030年需≤1.3），推动液冷渗透率提升。液冷系统分机房侧（一次侧含冷却塔、冷水机组，二次侧含CDU、Manifold、管路等）与ICT设备侧（冷板、浸没式设备），当前以冷板式为主（英伟达GB200系列采用全冷板架构），浸没式为长期方向，另有喷淋式等技术，冷板式兼容现有架构易维护，浸没式PUE更低（<1.05）但成本高。市场规模方面，2026年全球液冷（二次侧）有望超百亿美元，北美冷板式单位价值量1040美元/kW，预计2026年市场达100亿美元（含CSP云厂ASIC及英伟达GPU需求）；国内冷板式单位价值量5000元/kW，2026/2027年市场规模预计113/238亿元。产业链上游为零部件（冷却塔、CDU、冷板等），中游是系统集成商（维谛技术、英维克等），下游为AIDC服务商、运营商等，海外及台资企业（奇宏、双鸿、台达）在零部件有先发优势，国产厂商（英维克、申菱环境）凭性价比、响应速度等逐步突破，英维克UQD产品进入英伟达供应链。技术发展上，冷板式向两相式（散热能力提升150%+）、微通道（MLCP热阻<0.05℃·cm²/W）升级，浸没式分单相与相变，微软等企业还探索微流体冷却技术，未来液冷将向高集成、低功耗、标准化方向发展，解耦交付模式渐成趋势以促进行业标准统一。

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