高通2025骁龙中国峰会：深耕三十年，以AI加速计划开启“智联”新篇
深圳商报·读创客户端驻京记者 宋华 文/图
“2025骁龙峰会·中国” 9月25日在北京举行。恰逢高通进入中国三十周年，本次峰会以“携手三十年，共启智能未来新篇”为主题，高通中国区董事长孟樸全面回顾与中国产业的协同发展历程，并宣布启动“AI加速计划”，联合中国伙伴推动边缘AI在个人设备、汽车、物联网等领域的深度落地。
三十年深耕：从通信变革到全场景智联，中国成全球核心市场
孟樸在演讲中指出，高通与中国产业的合作始于1995年通信产业转型期——当时高通参与中国CDMA网络测试，2001年设立北京 CDMA中心，支持中国联通建网及华为、中兴等企业走向国际市场。进入 4G/5G 时代，高通联合中国手机厂商发起 “5G领航计划”，助力中国实现从 “3G追赶、4G并跑”到 “5G领先” 的跨越。2012年 “骁龙” 中文品牌发布，2025 年新增 “高通跃龙” 品牌聚焦工业物联网，双品牌矩阵覆盖消费与行业市场。
数据显示，中国已成为高通最大单一市场：2024 财年高通全球营收 389.62 亿美元，中国市场贡献 178.26 亿美元（约 1277 亿元人民币），占比达 46%；其中，小米作为高通全球最大客户，贡献超 39 亿美元，OPPO 与 vivo 合计贡献约 30 亿美元；汽车领域，中国车企为高通汽车芯片业务贡献超 60% 营收，近三年高通已支持 210 多款中国智能车型发布，智能座舱芯片市场占有率超 80%。
启动 AI 加速计划，三大领域构建本土化生态
本次峰会的核心举措是高通联合中国三大运营商、小米、OPPO、vivo、中兴、荣耀、GTI、华勤技术等合作伙伴，正式启动 “AI加速计划”。该计划围绕个人AI、物理AI、工业AI三大领域，通过芯片技术赋能、软件工具链开放、应用场景共创，推动边缘AI规模化落地。
在个人AI领域，基于第五代骁龙8至尊版的 “个性化智能体” 将率先在国产旗舰手机中落地，支持跨应用定制化服务；物理AI领域，高通将深化与中国车企合作，推动骁龙数字底盘在智能座舱、自动驾驶中的融合应用，同时与宇树科技等探索机器人端侧AI方案，解决设备功耗与空间限制；工业AI领域，依托 “高通跃龙” 平台，联合合作伙伴打造物联网边缘网关，赋能智能制造、智慧医疗等场景，目前已积累十大行业150多个应用案例，最新案例集将于近期发布。
孟樸强调，中国产业链的活力为AI落地提供独特优势：“中国拥有全球最完善的终端制造能力和最丰富的应用场景，高通将开放底层技术接口，让所有AI模型都能在骁龙平台‘即插即用’，与伙伴共同做大市场蛋糕。”
聚焦机器人与 XR，布局下一个 “手机级” 市场
针对未来赛道，孟樸提出预判：机器人与智能眼镜（含 AR/VR/AI 眼镜）的市场规模有望在十年内超越智能手机。目前，高通已与宇树科技合作，将手机芯片架构适配至机器人场景，目标将设备平均功耗控制在 20-30 瓦；XR 领域，高通骁龙 XR 平台已支持小米 AI 眼镜、vivo Vision MR 终端、阿里巴巴夸克 AI 眼镜等多款国产产品，其中 vivo Vision 实现单眼 4K 分辨率，夸克 AI 眼镜支持终端侧支付宝交互。
此外，高通还在教育与公益领域持续投入：截至 2024 财年，高通 STEM 项目已惠及超 30 万名中国师生，“无线关爱” 计划落地 20 个子项目，覆盖医疗、教育等领域，惠及超 150 万人。孟樸表示：“‘植根中国、分享智慧、成就创新’是高通三十年不变的理念，未来将继续以‘AI + 连接’为核心，与中国伙伴共创下一个三十年。”