总投资200亿！500亿市值芯片巨头，官宣要建高端生产线
10月19日晚间，士兰微（SH600460）公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“新翼科技”）共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称《投资合作协议》）。
公告显示，士兰集华为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”（以下简称“本项目”）的实施主体。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。
公告称，本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片，年产54万片。
士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴。其中，士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。
公开资料显示，士兰集华成立于今年6月24日，法定代表人为士兰微董事长陈向东，注册资本为1000万元，由士兰微100%持股。此外，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。
士兰微2025年半年报显示，公司专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件产品。
2025年上半年，公司实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；实现净利润2.65亿元，同比扭亏为盈。
截至10月17日收盘，士兰微最新股价为29.94元/股，总市值为498.2亿元。
每日经济新闻综合公开消息
每日经济新闻