2025年12月，国产GPU赛道迎来资本化进程的关键节点。

12月15日，壁仞科技获中国证监会境外发行上市备案通知书，拟发行不超过3.72458亿股普通股；仅时隔两日，公司即顺利通过港交所聆讯，向“港股GPU第一股”的目标发起终极冲刺。这一进程不仅是这家成立六年的企业跨越资本化门槛的里程碑，更填补了港股市场AI算力核心赛道的标的空白，成为国产GPU行业在全球算力博弈中争夺资本市场话语权的关键落子。

作为“国产GPU四小龙”之一，壁仞科技何以突破港股上市壁垒？在加速资本化的光鲜表象之下，企业又面临哪些亟待破解的深层挑战？

壁仞科技IPO底气所在

技术与商业化的双重破局，是壁仞科技立足行业的核心底气。据企业招股书披露，在技术壁垒构建上，公司形成了“硬件+软件”的双重护城河，成为国产高端GPU领域的性能标杆。硬件层面，壁仞科技是国内最早实现Chiplet芯粒封装技术商用的企业，其首款旗舰芯片BR100采用7nm制程与2.5D CoWoS封装工艺，16位浮点算力突破1000T，创下全球同类产品算力纪录。

软件生态方面，自主研发的BIRENSUPA平台兼容CUDA生态及主流AI框架，完成通义千问等国产大模型适配，破解了客户迁移成本难题，同时牵头推动智算集群异构混训标准建设，填补了行业技术空白。

持续高强度的研发投入是技术突破的重要保障。据企业招股书披露，2022年至2025年上半年，公司累计研发投入超33亿元，2025年上半年研发费用占总经营开支的比例高达79.1%，远超行业平均水平。研发团队的实力凸显行业顶尖水准，657名研发人员占员工总数的83%，核心成员包括AMD前副总裁、高通骁龙GPU前首席架构师等资深专家，这些成员平均近30年的行业积淀，为技术迭代与产品创新提供了人才支撑。

商业化进程的加速落地，让技术优势逐步转化为市场竞争力。公司营收实现爆发式增长，从2022年的50万元跃升至2023年的6200万元，2024年进一步飙升至3.37亿元，年复合增长率超2500%。2025年上半年收入达5890万元，同期高端壁砺™166系列产品实现量产，完成产品结构升级，下一代旗舰芯片壁砺™20X系列也已提上日程，预计2026年实现商业化，形成产品迭代的良性循环。

市场拓展方面，壁仞科技成功切入电信、金融科技等核心领域，在中国移动、中国电信实现千卡级智算集群规模部署，成为国内首个实现四种及以上异构芯片混训技术落地的企业，有效破解“算力孤岛”难题，构建起差异化的市场优势。

资本认可度与团队积淀的双重赋能，为壁仞科技资本化进程筑牢根基。创始人张文在集成电路产业与资本市场的深厚积累，为企业搭建了高效的融资渠道。截至目前，据新浪财经数据显示，公司累计融资超50亿元，高瓴资本与招商局资本等头部机构及多家政府背景基金纷纷入局，形成多元化的资本支撑体系。

AI算力行业的爆发式增长与政策层面的精准扶持，进一步放大了企业发展优势。中国信通院数据显示，2025年中国智能计算芯片市场规模将达504亿美元，其中GPGPU市场规模增至409亿美元，市场空间广阔。同时，“东数西算”工程的深入推进，以及关键领域国产GPU采购比例不低于30%的政策要求，为壁仞科技提供了确定性的增长空间，也成为其IPO进程中的重要加分项。

隐忧待解：盈利、竞争与供应链三重承压

尽管资本化进程顺利推进，但壁仞科技的长期发展仍面临多重深层挑战，盈利困境、竞争加剧与供应链风险构成企业成长路上的三大桎梏。

盈利端的压力最为突出，持续亏损与毛利率波动成为制约企业价值提升的关键因素。截至2025年上半年，公司累计亏损超63亿元，单期亏损达16亿元，尽管经调整后净亏损幅度有所收窄，但短期内扭亏为盈的压力依然巨大。毛利率从2022年的100%降至2025年上半年的31.9%，波动幅度值得警惕，核心原因在于量产过程中成本上升，叠加行业价格竞争加剧，利润空间持续被挤压。

市场竞争的白热化进一步加剧了企业发展压力，壁仞科技面临内外夹击的格局。据新浪财经报道，国际市场上，英伟达垄断全球97.6%的GPGPU市场份额，CUDA生态构建的技术壁垒难以在短期内突破，其技术迭代速度始终保持领先。国内赛道竞争同样激烈，华为昇腾凭借生态优势快速扩张，摩尔线程已率先完成上市，沐曦股份2024年营收达7.43亿元，显著高于壁仞科技的3.37亿元，头部企业之间的差距正在逐步拉大，行业内卷态势加剧。

供应链与合规风险成为悬在企业头顶的核心隐患。据SEMI数据显示，受美国“实体清单”影响，壁仞科技高端芯片生产高度依赖台积电的CoWoS封装工艺，而2025年该工艺全球产能预计不足100万片，直接制约公司高端芯片的产能释放。尽管公司已联合长电科技开展2.5D封装技术攻关，计划2026年实现封装环节的国产化替代，但短期内仍难以摆脱对国际供应链的依赖。

此外，港股市场的估值压力也不容忽视，近期科技新股破发率居高不下，市场流动性与情绪波动可能影响上市后表现，而客户集中于国有运营商及信创领域的现状，也增加了市场多元化拓展的难度，这种单一的客户结构进一步对营收稳定性构成潜在影响。

GPU资本化时代的竞争新逻辑

壁仞科技的IPO进程，不仅是企业自身的资本化突围，更标志着国产GPU行业正式迈入资本化比拼的新阶段，行业竞争逻辑正发生深刻变革。

竞争核心已从单一技术参数比拼，转向软件生态成熟度、客户留存能力与场景适配深度的综合较量。资本市场对GPU企业的估值逻辑已逐步理性，不再单纯迷信算力参数，而是更看重技术落地能力与生态构建的可持续性。对于壁仞科技而言，如何持续优化工具链体系，缩小与英伟达CUDA生态的差距，提升客户粘性与场景适配广度，成为决定其长期估值的核心因素。

竞争维度已从单一产品竞争升级为全产业链协同能力的较量。Chiplet技术的规模化应用、异构混训能力的持续迭代，已成为企业构建差异化优势的关键。而供应链自主可控程度，直接决定企业在全球竞争中的抗风险能力与长期发展韧性，封装与EDA工具等核心环节的国产替代进度，将成为行业竞争的重要变量。

盈利逻辑的重构已迫在眉睫。资本市场对硬科技企业的亏损容忍度正逐步降低，已从“重研发、高烧钱”的模式转向“研发投入与盈利兑现相平衡”的发展模式，成为行业共识。壁仞科技需在规模化商用过程中持续优化成本控制体系，提升毛利率水平，实现亏损幅度的稳步收窄并逐步迈向盈利，才能获得资本市场的长期认可。这要求企业在坚守技术创新核心阵地的同时，兼顾商业化效率，在高端化产品布局与规模化市场渗透之间找到最优平衡点。

作为港股GPU赛道的潜在开拓者，壁仞科技的上市不仅为自身带来融资补血、加速研发与商业化的契机，更将为国产算力产业链注入资本活力，推动全行业技术迭代与生态升级。

未来，壁仞科技能否在技术迭代与商业化效率、研发投入与盈利兑现、国际竞争与供应链自主可控之间实现动态平衡，不仅决定其自身在资本市场的估值表现，更将深刻影响国产GPU行业的全球竞争力格局。

在算力已成为核心生产力的时代背景下，壁仞科技的资本化之路，既是国产芯片企业在技术与资本双重维度突围的探索，也是中国算力产业自主崛起进程中的重要注脚。国产GPU行业的全面突围，仍需在技术创新、生态构建、供应链自主等多个维度持续攻坚，方能在全球算力博弈中占据一席之地。