今天，强一股份鸣锣上市！
创始人
2025-12-30 11:59:10
今天（12月30日）
苏州工业园区科技领军人才企业
强一半导体(苏州)股份有限公司
正式在上交所科创板挂牌上市
将进一步促进园区
半导体产业链的完善和协同发展
本次发行股票数量为3239万股，募集资金总额约27.56亿元，将主要用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
强一股份
强一半导体(苏州)股份有限公司（以下简称“强一股份”）成立于2015年，总部位于苏州工业园区，是一家专注于服务半导体设计与制造的国家高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，目前已获评中国潜在独角兽企业、 江苏省潜在独角兽企业、 苏州市独角兽培育企业和 园区科技领军人才企业等荣誉。
强一股份作为中国大陆第一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。目前，公司凭借扎实的技术积累和可靠的规模化交付能力，已与境内超过370家半导体企业建立合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆代工、封装测试等全产业链环节。产品广泛应用于CPU、GPU、SoC、射频芯片、存储芯片等芯片的测试环节。
审核：叶芳
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