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2026年以来，印刷电路板（PCB）板块持续火热。

1月22日，PCB概念再度活跃。Choice金融终端显示，PCB（861280.EI）指数午后盘内拉升涨超3%至3005.85点，创历史新高；成分股方面，金安国纪（002636.SZ）6天3板，贤丰控股（002141.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、广合科技（001389.SZ）、宏和科技（603256.SH）等7股涨停，深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）跟涨。

消息面上，据报道，因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等PCB材料售价，涨幅达30%以上。

6天3板的金安国纪更有业绩利好加持。1月21日晚间，金安国纪公告称，其2025年预计归母净利润为2.8亿元~3.6亿元，同比增长655.53%~871.4%；扣非归母净利润为2.5亿元~3.2亿元，同比实现扭亏为盈。这也是目前PCB企业业绩预告中的最高增速。

对于业绩增长的主要原因，金安国纪表示系用于制造PCB的核心基材覆铜板的市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平。

事实上，自2024年以来，随着库存压力逐渐缓解以及下游消费电子等终端需求好转，PCB行业整体景气度有所回暖，而近年AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。

在此背景下，PCB指数从2024年2月6日触及历史低点后不断攀升，并于1月22日触及历史高点，截至发稿，该指数区间涨幅已超330%。

根据时代财经梳理，目前已有16家PCB板块上市企业发布2025年业绩预告，其中德福科技（301511.SZ）预计扭亏为盈，芯碁微装（688630.SH）、东威科技（688700.SH）、本川智能（300964.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、广合科技（001389.SZ）均因AI算力、PCB产业链景气度变高而预计业绩增长。

根据Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为5.2%。国联民生近期一份研报指出，AI产业需求驱动下，AI基础设施以及对算力的需求持续上升，推动PCB行业进入新一轮的景气上升周期。

“AI服务器中，由于AI对高多层板，HDI以及正交背板需求显著提升，更高等级的高材料价值更高，加工难度更大。同时对信号完整性、散热性能及可靠性提出更高要求，推动PCB向更高层数、更高频率、更高技术复杂度方向演进。”上述国联民生研报指出。于是，PCB企业纷纷加大资本投入，扩产高端产能以把握增长机遇。

据时代财经了解，近期金安国纪、宏和科技均有定增计划。前者计划定增资金用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目；后者则拟定增不超9.95亿元用于高性能玻纤纱产线建设项目、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目以及补充流动资金、偿还借款。

上市不足三个月的PCB生产商超颖电子（603175.SH）亦公告称拟对AI算力高阶印制电路板扩产项目进行变更，投资金额由14.68亿元调整为33.15亿元。

而芯碁微装在业绩预告中提到PCB领域的高端LDI设备订单需求旺盛，产能利用率维持高位。对于未来产能规划，时代财经以投资者身份致电芯碁微装，相关工作人员表示，公司二期产能已于去年9月份投产，往后看两年产能不是问题。

业绩预告显示，芯碁微装预计2025年实现归母净利润为2.75亿元~2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%；实现扣非归母净利润为2.64亿元~2.84亿元，同比增长77.70%至91.16%。