全球晶圆代工行业持续景气助推港股芯片股回暖,澜起科技上市首日涨超52%
创始人
2026-02-09 15:56:24

2月9日,半导体公司澜起科技(06809.HK)(688008.SH)成功在香港联合交易所主板挂牌上市。上市首日,截止发稿,澜起科技涨超52%,报163.1港元/股,总市值超1970亿港元。

澜起科技本次IPO全球发售6589万股H股(占发行完成后总股份的约5.44%),每股定价106.89港元,募集资金总额约70.43亿港元,募资净额约69.05亿港元。

资料显示,澜起科技成立于2004年,是全球领先的内存接口芯片企业。作为一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。根据弗若斯特沙利文的数据,于2024年按收入计算,澜起科技已成为全球最大的内存互连芯片供货商,市场份额36.8%。

澜起科技近日发布业绩预告,预计实现归母净利润21.50亿元—23.50亿元,较上年同期增长52.29%—66.46%。公司表示,受益于 AI 产业趋势,行业需求旺盛,公司互连类芯片出货量显著增加,推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。

除澜起科技外,当日多只港股芯片股回暖。其中,兆易创新(603986.SH)涨近12%;华虹半导体(01347.HK)涨近5%;中芯国际(688981.SH)涨超5%。

据了解,晶圆双雄本周均将发布业绩。中芯国际将于2月10日发布财报,华虹半导体将于2月12日发布财报。财通证券指出,在AI算力需求快速增长的带动下,全球晶圆代工行业持续景气。

近期,芯片产业链涨价潮正持续蔓延,国科微(300672.SZ)中微半导(688380.SH)英集芯(688209.SH)等国产芯片厂商相继发布调价通知,涨幅最高达80%,覆盖存储、MCU、模拟芯片等核心赛道。

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