澜起科技(06809.HK)2月9日成功在港交所主板上市，正式迈入“A+H”双资本平台发展阶段，中金公司、摩根士丹利及瑞银集团为联席保荐人。

香港交易所上市委员会委员陈智聪；澜起科技董事长兼首席执行官、首席科学家杨崇和；昆山市委副书记、市长范建青，市领导秦微晰等出席上市仪式。

澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。公司向行业领先的客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及电脑在内的广泛终端领域。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8%。

本次澜起科技香港IPO引入基石投资者包括JPMIMI、UBS AM、Yunfeng Capital(New Alternative及New Golden Future)、Alisoft China、Aspex、Janchor Fund、abrdn Asia、霸菱、Mirae Asset、AGIC、Hel Ved、华勤通讯、Huadeng Technology、中邮理财、泰康人寿、MY Asian、Qube。

上市首日，澜起科技收涨63.72%，报175.00港元/股，市值2121.55亿港元。

综合 | 公司公告 招股书 编辑 | Arti

本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议

据招股书，澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高效能的互连解决方案。公司向行业领先的客户提供互连类芯片，包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及计算机在内的广泛终端领域。

根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，澜起科技于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8%。

澜起科技提供全系列DDR2至DDR5(第二代至第五代双倍数据速率技术)内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD(串行检测集线器)、TS(温度传感器)及PMIC(电源管理集成电路)芯片。公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输。

公司新推出的互连类芯片包括MRCD/MDB、CKD(时钟驱动器)、PCIeRetimer及CXLMXC(内存扩展控制器)，旨在进一步提升AI服务器及个人计算机中数据传输的可靠性及效率。

澜起科技目前有两大产品线：互连类芯片及津逮产品。公司的互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片。公司的津逮产品主要由津逮CPU组成。

澜起科技的解决方案战略性定位于解决关键的互连市场需求，该领域是赋能云计算、数据中心及AI基础设施的基石。根据弗若斯特沙利文的资料，全球高速互连芯片市场规模预计将由2024年的154亿美元大幅增长至2030年的490亿美元，复合年增长率为21.2%。

根据弗若斯特沙利文的资料，在这市场中，内存互连芯片市场规模预计将由2024年的12亿美元大幅增长至2030年的50亿美元，复合年增长率为27.4%；PCIe及CXL互连芯片市场规模预计将由2024年的23亿美元增长到2030年的95亿美元，复合年增长率为26.7%。

随着数据量继续呈指数级增长，澜起科技预计对传输速度要求的提高将推动对产品的需求不断增长。此外，公司计划继续扩大产品组合，推出以太网及光互连领域的新产品，以增强公司的能力并覆盖更广泛的互连类芯片市场。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，澜起科技的收入分别约为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元、40.58亿元人民币；同期，年/期内利润分别约为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元、15.76亿元人民币。

此外，在持续产品创新的支持下，澜起科技的利润率维持在强劲水平。于2022年、2023年及2024年以及截至2025年9月30日止九个月，公司的整体毛利率分别为46.4%、58.9%、58.1%及61.5%。

根据公司的战略，公司计划将所得款项净额用于下列用途，但可因业务需求的不断演变及市况的变化而调整：约70.0%将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发，提升公司的全球领先地位，把握云计算和AI基础设施领域的机遇；约5.0%将用于提高公司的商业化能力；约15.0%将用于战略投资及/或收购，以实现公司的长期增长策略；及约10.0%将用于营运资金及一般公司用途。