春节假期刚刚结束,农历马年的首家过会企业迅速出炉。
据上证所官网,2月24日,拟登陆科创板的盛合晶微半导体有限公司(下称“盛合晶微”)过会,是马年首家A股IPO过会企业。与此同时,IPO审核继续推进。根据安排,本周五(2月27日),北交所将召开上市委会议,上会企业为湖北龙辰科技股份有限公司。
从年内情况看,第一财经根据交易所数据统计,年初至今,三大交易所合计召开了30场上市委审议会议,包括北交所16场、上证所6场、深交所8场,共审议首发企业24家,仅2家遭暂缓表决,其余全部过会,过会率超九成。
“目前来看,IPO审核有所提速,但考虑到季节因素,因为财报到期的关系,1月和2月通常是IPO过会家数比较多的月份。”有投行人士对记者表示。
业内预计,随着IPO在审企业数量持续减少,二级市场交易量维持高位,一、二级市场实现动态平衡之后,IPO市场将进一步回暖。
年内IPO过会率超九成
最新过会的盛合晶微,其IPO申请于去年10月底获受理,保荐券商为中金公司。此后,该公司完成两轮审核问询,IPO排队时间不到四个月,于2月24日过会。
资料显示,盛合晶微属于半导体封测行业企业,主营业务收入由中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成构成。业绩方面,2022年至2024年,营收逐年增长,分别达到16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元。
此次瞄准科创板上市,盛合晶微拟发行股份数量1.79亿股至5.36亿股,拟募集资金48亿元。其中,超八成的募资款(40亿元)拟投向三维多芯片集成封装项目。
在审核环节,上证所上市委问及该公司的技术、客户等情况,要求公司结合2.5D业务技术来源,三种技术路线应用领域、发展趋势、市场空间,以及新客户开拓情况,说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。
值得一提的是,盛合晶微是目前年内过会企业中募资额最高的公司。
从IPO整体审核情况看,截至2月25日,年内已上会企业共有24家,包括北交所16家、创业板3家、科创板2家、深市主板2家、沪市主板1家。
上述企业中,仅2家被暂缓表决,为宁波惠康工业科技股份有限公司(下称“惠康科技”)、浙江信胜科技股份有限公司,前者拟登陆深市主板,后者拟登陆北交所。
从募资额来看,这24家上会企业中,6家拟募集总额超10亿元,除前述盛合晶微之外,还包括惠康科技、天海汽车电子集团股份有限公司、苏州联讯仪器股份有限公司、芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司、无锡理奇智能装备股份有限公司。
同时,过会企业拿批文的速度也较快。例如,拟登陆沪市主板的芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司,1月20日过会,2月5日便注册生效;拟登陆科创板的苏州联讯仪器股份有限公司,1月14日过会,1月29日注册生效。这两家企业均用时半个月左右就拿到批文。
在审核端,今年以来,北交所IPO审核明显提速。截至目前,北交所年内已召开16场上市委会议,1月当月就有11场,2月春节假期前有5场。同时,“一周三审”的情况连续出现,例如,1月12日至16日、1月19日至23日,北交所均在单周召开3场上市委会议,2月11日至13日每天均有一场会议。
此外,IPO“撤单”的情况大幅改善。据交易所网站,年内共有6家撤单企业,科创板和创业板各有2家,沪市主板和北交所各有1家,涉及珠海市赛纬电子材料股份有限公司、广西百菲乳业股份有限公司等。而2025年同期,三大交易所撤单企业累计超20家。
市场融资功能持续恢复
对于当前的IPO审核节奏,上述投行人士表示:“目前的IPO审核节奏已经算比较快了,沪深的部分拟IPO企业几个月就可以上会,这个节奏是符合市场预期的。”
根据Wind统计,年内过会的20余家企业中,多家IPO从受理到上会用时约半年。
其中,春节假期前相继过会的3家企业常州市龙鑫智能装备股份有限公司、河南嘉晨智能控制股份有限公司、振宏重工(江苏)股份有限公司,均是在去年6月获受理,均拟登陆北交所,从受理到过会用时约8个月。
其他板块方面,上月过会的苏州联讯仪器股份有限公司,拟登陆科创板,去年8月中旬上市申请获受理,今年1月中旬过会;1月中下旬过会的2家拟创业板上市企业杭州高特电子设备股份有限公司、无锡理奇智能装备股份有限公司,均是在去年6月获受理。
IPO审核为何出现提速迹象?资深投行人士王骥跃告诉记者,从一、二级市场情况看,目前,IPO“在审库存”较少,且二级市场交易量维持较高水平。
“目前(IPO)在审企业数量已经很少了,IPO和再融资要与市场情况相匹配,沪深日成交额一度达到3万亿,市场的融资功能自然会有所恢复。”他认为。
对于2026年全年的A股IPO情况,安永大中华区上市服务主管合伙人何兆烽此前对记者表示,预计今年A股IPO市场将延续稳健发展的态势,IPO市场将保持平稳发展,并在融资结构上进一步优化。
“去年科技类企业上市呈现加速态势,且这一趋势预计将持续并进一步强化。”他说,部分科技型企业虽尚未盈利,但市场关注度高,体现了资本市场对硬科技企业的认可与支持。