马斯克将出席阿斯麦ASML闭门技术研讨会,讨论TeraFab项目
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2026-06-07 01:23:36

IT之家 6 月 6 日消息,据彭博社今日报道,埃隆 · 马斯克将以虚拟形式出席由阿斯麦(ASML)举办的一场闭门技术会议,以讨论他的 TeraFab 项目,阿斯麦将该项目视为一项“认真的尝试”。

阿斯麦公司发言人表示,马斯克将在面向阿斯麦员工的活动中分享他对人工智能、机器人、太空和半导体制造的愿景。

依托 TeraFab 项目,马斯克团队正式跻身全球半导体产业生态,阿斯麦等多家企业将参与该项目合作。

据IT之家此前报道,阿斯麦(ASML)首席执行官克里斯托夫 · 富凯上月透露,他已就 TeraFab 半导体项目与埃隆 · 马斯克进行了直接沟通。其在接受路透社采访时表示,马斯克对于打造有史以来规模最大的芯片制造基地之一一事态度非常认真。

台积电董事长兼 CEO 魏哲家本周则表示,马斯克从零开始建设大规模尖端芯片工厂的计划,距离真正落地还需要很长时间。“对于马斯克的 TeraFab,我只能说‘祝好运’。要实现需要相当长时间。”

延伸阅读

TeraFab 项目是 SpaceX、特斯拉和英特尔共同推进的合资项目,计划建设一系列巨型半导体工厂,其首期投资 200 亿美元,计划落户得克萨斯州,实现逻辑芯片、存储芯片与先进封装业务一体化生产。

SpaceX 还向相关部门提交申请,计划在得州格兰姆斯县建设一座耗资 550 亿美元的半导体厂区,该项目后续扩建总成本最高或将达 1190 亿美元。

马斯克推动 TeraFab 项目,源于其对特斯拉未来芯片需求的预判。他曾在 2025 年 11 月表示,特斯拉每年所需的 AI 芯片数量将达到 1 亿至 2000 亿颗,并认为台积电与三星等代工厂的扩产速度“过于缓慢”,无法满足需求。

阿斯麦是全球唯一能够制造极紫外(EUV)光刻机的公司,其设备是量产顶尖先进芯片的必备核心。阿斯麦 CEO 富凯曾在 2026 年 5 月透露,他已就 TeraFab 项目与马斯克进行了直接沟通,并认为马斯克对此事态度非常认真。

富凯还警示称,人工智能需求暴涨,将使得全球半导体行业在未来很长一段时间内持续面临产能紧缺的局面,TeraFab 这类大型项目会持续挤压半导体设备厂商的产能供给。

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