记者|杜恒峰

编辑|梁露月杜波 校对|段炼

6月18日，A股四大指数早盘涨跌不一。截至午盘，上证指数跌0.37%，深证成指涨0.57%，创业板指涨1.39%，科创综指涨2.81%。全市场成交额21503亿元，较上日放量1866亿元，超3400只个股下跌。

板块方面，半导体、生物科技、能源设备、通信设备、电子元器件等板块涨幅居前；保险、贵金属、石油化工、电力、航空等板块跌幅居前。

半导体板块震荡走高，晶升股份、裕太微20cm涨停，寒武纪、屹唐股份、盛科通信、兆易创新涨幅居前。

MLCC概念再度走强，国瓷材料涨超14%，博迁新材、智微智能涨停。

消息面上，信达证券认为，AI算力建设对高端MLCC的需求正从量变走向质变，叠加日韩厂商产能转向和涨价趋势，近年来已拓展高端MLCC业务的国内厂商有望受益于订单溢出和国产替代，建议关注具备高容高压MLCC量产能力的国产被动元件龙头。

CCL产业链继续领涨，中京电子、旭光电子、江南新材等多股涨停。

消息面上，建滔积层板于6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料价格涨幅为15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期纪录。此外，高端M8/M9高速CCL因AI需求紧张限量接单，交期拉长至4至6个月。

花旗研报指出，AI服务器的PCB板子正在经历一场“材料升级革命”，而这场革命的瓶颈，已经从PCB制造环节向上游转移到了覆铜板（CCL）和电子布这两个更上游的材料环节。

保险板块持续下挫，中国人保、中国人寿、中国平安均跌超5%。

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