财联社6月26日讯，市场震荡调整，三大指数低开低走。沪深两市成交额3.55万亿，较上一个交易日缩量419亿。盘面上，市场热点较为杂乱，全市场超4600只个股下跌。从板块来看，玻璃基板概念逆势拉升，莱宝高科、雷曼光电、红星发展涨停。绿电概念盘中走高，节能风电、龙源电力涨停。PCB概念局部走强，贤丰控股8天6板，广合科技涨停。光刻机概念表现活跃，新莱应材、海立股份触及涨停。下跌方面，算力硬件方向集体调整，光纤、CPO概念走弱，特发信息、烽火通信跌停，长光华芯、长盈通等大跌。锂电池板块下挫，维科技术跌停，容百科技、蔚蓝锂芯等多股震荡下跌。截至收盘，沪指跌2.26%，深成指跌3.44%，创业板指跌4.07%。

板块方面

玻璃基板涨幅居前，雷曼光电、五方光电、红星发展、凯盛科技涨停，长信科技、帝尔激光、旗滨集团等涨幅居前。

消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

AI 硬件板块历经数轮轮动炒作后，资金关注点全面向新技术倾斜，各类创新技术对应的业绩增量预期，已然成为资金主攻方向。但板块内细分赛道强弱分化显著，AI硬件核心权重陷入调整，若后市缺乏有效催化、迟迟无法走出修复行情，弱势细分的持续回调将形成负向拖累，带动相关赛道进一步走弱。

半导体材料端逆势活跃，光刻胶、靶材、硅片等细分涨幅居前。TCL中环、双良节能、有研硅涨停，新莱应材、华海诚科、三孚新科、有研新材、江丰电子等涨幅居前。

消息面上，近日，立昂微对客户发出产品价格调整通知函，对全系列产品进行涨价。公司表示，受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。

从市场来看，目前半导体产业链依旧是场内为数不多相对逆势抗跌的赛道，板块强势表现对全市场风险偏好具备明显的正向提振与情绪带动作用。但需警惕结构性分化下的潜在波动风险，当前板块上涨更多依托赛道景气预期支撑，并未脱离市场整体情绪周期；若后续市场短线做多氛围持续降温、资金集体避险出逃，涨幅透支的半导体细分品种同样存在集中补跌的风险。

个股方面

个股层面，AI硬件方向全线调整，光纤概念领跌，中天科技、特发信息跌停，亨通光电跌超9%。此外，两大果链权重立讯精密、工业富联双双跌超8%，CPO核心标的新易盛、天孚通信、中际旭创、东山精密均跌超5%。这批赛道权重能否快速止跌企稳，将直接影响场内整体风险偏好与市场情绪。

另一方面，AI硬件及相关衍生细分仍有多只个股维持强势，兴业科技成功晋级6连板，贤丰控股8天6板，超声电子9天6板，此外，中材科技、宏和科技、中京电子等依旧维持强势上涨结构。虽然AI硬件板块整体陷入调整，鉴于资金前期深度布局，各细分赛道仍存在轮动反复的机会，后续可重点跟踪逆势抗跌、趋势保持完好的优质标的。

后市分析

今日市场震荡走低，三大指数全线下挫，其中创业板指跌超4%，5日线再度宣告失守，短线可先行留本周二调整低点4160附近，若该位置失守，创业板指大概率将回测20日线附近支撑力度。从量能角度来看，今日两市成交额小幅萎缩，但依旧维持在3.5万亿之上，截至目前暂未出现恐慌情绪驱动下的价量失控信号。另一方面，虽然AI硬件权重多陷入调整，但中期趋势也未遭到实质性破坏，整体而言短线或将进入阶段性休整，不过就此判定科技主线行情终结尚且过早，静待短线抛压充分释放，后续重点跟踪核心热门科技赛道的估值修复机会。

市场要闻聚焦

1、“国补”继续！第三批625亿元资金已下达

记者今天从国家发展改革委了解到，今年第三批625亿元超长期特别国债支持消费品以旧换新资金已于近日下达。截至6月20日，2026年消费品以旧换新惠及1.36亿人次，带动销售额超1万亿元，补贴资金撬动比由2025年的1∶7.8提升至1∶10.3，意味着补贴资金每投入1元钱，即带动10.3元的居民消费。

2、美银证券：AI内存供给短缺至少会持续到明年底

美银证券高级半导体分析师Vivek Arya最新表示，内存行业正在经历一场由人工智能驱动的根本性结构变革，美光科技最新的季度业绩表明，制造专为人工智能优化的存储芯片所需的产能是传统计算产品的三到四倍。他在接受最新采访时解释说，“没有存储芯片，就没有人工智能”，并指出近期看到的盈利激增——远远超过了人们的预期——反映的是一种永久性的转变，而不是典型的周期性上升。

（财联社 枫林）