7月3日，据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子正在与客户展开第三季度通用DRAM（内存）价格谈判， 目标将平均售价（ASP）环比上季度提高20%。这已是三星连续第三个季度推动DRAM价格大幅上调——第一季度涨幅约90%，第二季度预计达50%至60%。

一位业内人士向韩媒透露，三星在第三季度价格谈判中采取了“非常激进的策略”，并计划将LPDDR（低功率内存）价格提高20%以上。由于AI推理工作负载放量，通用DRAM正重回市场舞台中心，LPDDR凭借能效优势被越来越多AI芯片选为片外缓存，需求快速膨胀。

7月4日，针对上述信息，记者向国内多家头部存储相关上市公司与终端厂商处求证，三星提价的行为谈判确有发生，但绝大部分公司已经采取了提前“锁量锁价”的策略，此轮潜在的价格上涨对国内厂商的冲击或在可控区间。

TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查显示，第三季度整体DRAM格局虽持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅预计收敛至13%至18%。 相关业内人士认为，三星20%的涨价目标能否完全落地，仍有待客户谈判结果。

但前述多位受访对象也向记者表示，三星连续提价的背后，是AI基础设施建设催生的结构性存储短缺。存储紧缺的情况仍至少将持续至2027年。

面对上游持续的涨价浪潮，国产存储模组厂商已提前布局。

6月9日，佰维存储公告与某存储原厂签订为期24个月的企业级闪存颗粒采购合同，总承诺金额达18.61亿美元（约合人民币126亿元），约定锁量锁价，履约至2028年6月30日。

3月24日，佰维存储也曾公告称，公司已与某存储原厂签订日常经营性采购合同，同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购某款存储晶圆。合同总承诺采购金额为15亿美元，承诺采购期总计24个月，自2026年二季度起至2028年一季度止，均匀采购，价格锁定。

德明利则在下游端发力。6月26日，德明利在互动平台披露，公司2026年第一季度末合同负债达13.34亿元，主要系预收货款增加所致。面对投资者关于是否与下游大客户签署LTA长约的提问，德明利回应称，与下游各领域核心客户保持长期稳定的业务合作，但具体商务条款涉及商业机密不便披露。

相关市场分析人士表示，13.34亿元的合同负债规模，暗示下游终端客户正积极通过预付款锁定德明利的存储产品供应。在当前存储芯片持续涨价的预期下，下游客户提前下单、锁定价格的行为，与模组厂向上游锁量锁价正在成为主流。

7月3日，江波龙发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为92亿元至110亿元，同比增长622倍至743倍。2026年第一季度末，公司存货达179.6亿元。（详见）

江波龙在公告中将业绩增长归因于两方面：一是下游需求增加叠加全球存储晶圆产能总体增长有限，行业处于高景气周期；二是公司与多家全球主要存储晶圆原厂续签了晶圆供应协议（LTA，即长期供货协议）和谅解备忘录（MOU），保障了上游晶圆供应。

作者：刘逸鹏