沪指翻红，半导体材料走强，半导体材料ETF(562590)涨超1%
2024年1月12日，三大股指盘中翻红。光伏、电池板块涨幅居前，半导体材料ETF(562590)开盘飘红，截至10:15，涨幅1.02%，位居可比基金第一，持仓股至纯科技、石英股份涨幅超5%。
纵观当下市场，半导体材料受多重主线加持，在震荡行情下，往往能走出独立行情，主要的投资线索如下：
1、 关键材料国产替代进程
每次国产替代的逻辑被市场重视，半导体材料就会应声上涨。其实，国产替代，最迫切的就是解决芯片制造工艺的问题。一般情况下，半导体迭代顺序为“材料→工艺→产品”，开发新一代半导体产品，半导体材料往往需要超前发展。因此，半导体材料及设备作为行业上游，国产替代将给其带来中长期更为明确的产业趋势。其中，像硅片、光刻胶、封装概念多次成为拉动板块的重要力量，可见资金对材料投资价值的认可度。
硅片：国产替代重中之重
硅片作为半导体的基底，它的国产化进程一直备受关注。目前，硅片行业的竞争态势是，前五大制造商格局稳定，外资垄断现象持续。国内市场在大尺寸硅片上对外资企业依然具有依赖性，主要进口地区为日本、中国台湾和韩国。值得关注的是，2022年硅片环节CR5(指业务规模前五名的公司所占的市场份额)的产量占比，由2021年的84%下降到了66%。这也意味着新进入者对行业的集中度进行了一定的分散。
国产厂商加大研发投入，加速实现国产替代。由于硅片供应紧缺，海外大厂会优先保障 海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来了加速替代的机遇。国内供应商产品技术水平快速提升，国内晶圆厂对国产半导体材料的验证及导入正在加快，如沪硅产业、立昂微、中环股份等企业。
光刻胶：壁垒高，空间大
光刻胶是光刻工艺最重要的耗材，但壁垒也相对较高，在工艺、配套光刻机、原材料、客户认证上都存在壁垒。以光刻机为例，目前仅有荷兰 ASML
集团有能力制造光刻机，但对我国实施技术封锁。国内仅有一家企业可制造光刻机，且技术水准与 ASML 集团仍有较大差距。
而原材料上，全球半导体光刻胶领域主要被日本 JSR、TOK、住友化学及美国陶氏化学等头部厂商垄断，海外厂商掌握近 90%的半导体光刻胶市场。其中，日本 JSR 是全球最大、技术最领先的光刻胶龙头企业，其 ArF 高端光刻胶市场占有率全球第一，也是唯一有能力量产 EUV 光刻胶的企业。目前我国半导体光刻胶基本都来源于海外，当前 G 线、I 线光刻胶国产化率约为 10%，KrF 和 ArF 光刻胶自给率仅1%左右。面对当前风高浪急的国际环境半导体光刻胶国产化非常重要。
先进封装或将引领半导体反弹周期
11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台积电合并营收为2432.03亿元新台币(约合549.64亿元人民币)，环比增长34.8%，较上年同期增长15.7%，而这也为台积电自今年2月以来单月营收首次同比正增长。
11月13日媒体称，当前市场对台积电CoWoS需求旺盛，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。而AI芯片的关键就在先进封装技术，将直接影响芯片的性能。
2、 存储率先触底反弹，下游推动上游需求
近期，存储厂商近期加大涨价频次及幅度，并严格控制出货。如NAND芯片报价频率从逐季报价缩短至逐日报价。据TrendForce调查显示，预计第四季度DRAM与NAND Flash合约均价将开始全面上涨。
存储芯片的行业景气度受供需关系影响较大，第四季度涨幅扩大主要受到供给和需求两个方面的影响：
(1) 供给方面，主流原厂纷纷开始缩减资本开支，并对存储芯片产品进行减产。整体来看，2023年美光、SK海力士计划削减资本支出在40%-50%不等。此外，美光释出逾20%涨幅等举动也为行业涨价埋下了伏笔。
(2) 需求方面，随着苹果和华为新机等陆续发布、终端去库存，智能手机开始加速渗透。特别是华为Mate 60等系列火爆进一步刺激了智能手机厂商扩大生产目标，进而推动第四季度移动存储芯片合约价上涨。
此次涨价潮的核心动力来自原厂端为修复供求关系而减产的决心，目前内存整体市场价涨量缩，原厂主导价格态度强势。关于未来的价格走势，多家机构指出，在供应商议价态度转趋强硬情况下，存储器整体的涨势从四季度到明年一季度有望延续。
3、AI算力需求扩大，未来增量可期
AI应用催生算力需求大幅提升。据了解，GPT开发者大会结束后不久，由于访问量远超预期，ChatGPT和API服务经历了将近2小时的故障，OpenAI的最大竞争对手——Anthropic也同样遇到了服务器无法响应的问题，凸显算力紧缺。
短期来看，关键算力供给受限下，算力供需两侧或将出现阶段性失衡，相关服务器、算力租赁概念热度有望提升。长期来看，外围限制下，国产算力芯片及全产业链布局进程有望加速，搭建高速光通信网络，通过超高速率芯片&内存互联，允许万卡集群跨GPU数据高速无损交换，仍是充分发挥算力集群性能的核心，算力基础设施国产替代空间广阔。新型的算力需求出现，自然需要先进的材料设备来推动芯片生产，因此这也是未来的一个增量曲线。
在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。
数据来源：Wind，截至20240111。
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